0402WGF4700TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF4700TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）推出的一款高可靠性贴片厚膜电阻，封装规格为 0402（约 1.0 mm × 0.5 mm）。该型号阻值为 470Ω，精度 ±1%，额定功率 62.5 mW，额定工作电压 50 V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，适用温度范围 -55℃ ～ +155℃。凭借尺寸小、稳定性好和一致性高的特点，适用于手机、可穿戴设备、消费电子、传感器接口和精密测量等对体积与性能有较高要求的场合。

二、主要参数（概览）

• 类型：厚膜贴片电阻（SMD, thick film）
• 封装：0402（尺寸等级）
• 阻值：470 Ω
• 精度：±1%（1%）
• 额定功率：62.5 mW（1/16 W 类别）
• 额定工作电压：50 V
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ 至 +155℃
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、产品特点

• 小尺寸：0402 封装大幅节省 PCB 面积，便于高密度布局。
• 精度与稳定性：±1% 精度配合 ±100 ppm/℃ 的温漂，适合对阻值稳定性有要求的信号与偏置网络。
• 宽温度范围：可在 -55℃ 至 +155℃ 环境下工作，适应工业级与汽车电子的温度需求（请参考系统降额设计）。
• 工艺成熟：厚膜工艺抗冲击能力好，适于自动化贴片与回流焊工艺。
• 兼容常见焊接工艺：适用于无铅与有铅回流焊工艺。

四、典型应用

• 移动终端与可穿戴设备的反馈/分压/偏置网络
• 模拟前端与滤波电路中的电阻元件
• 传感器接口与采样电路
• 工业控制与仪表中小功率电阻应用
• 高频/射频电路中的阻抗匹配（需结合实际频率特性评估）

五、设计与使用建议

• 功率与降额：0402 的额定功率为 62.5 mW，在高环境温度下需按厂商的功率-温度降额曲线进行设计。一般设计中建议留余量（例如工作功耗不超过额定功率的 70%）以提高可靠性。
• 工作电压：单个元件最大工作电压 50 V，电路设计时请勿长期超过该限制，以免出现击穿或性能退化。
• PCB 布局：焊盘应略大于器件电极以利于焊接，但避免过大的铜皮或热沉效应导致焊点裂纹或应力集中。两端焊盘保持对称，避免在元件下方设计大型散热铜箔或通孔（若必须，应考虑热阻与应力）。
• 焊接工艺：兼容无铅回流（峰值温度≤260℃）与有铅回流。推荐遵循常见的回流曲线：预热 150–180℃，恒温段短促，峰值 235–260℃，高温停留 20–40 秒，避免多次重复回流。
• 可靠性验证：在关键应用中建议做热循环、湿热和机械冲击测试以确认长期稳定性。

六、可靠性与质量控制

UNI-ROYAL（厚声）产品通常经过严格的出厂测试，包括阻值与 TCR 测试、绝缘耐压、湿热循环和焊接可靠性试验。厚膜电阻在抗振动与抗冲击方面表现良好，但在装配和使用时仍应注意避免超额机械应力和长期过载。若用于汽车或关键工业系统，建议索取完整的可靠性报告和认证文件。

七、包装与订购参考

• 常见包装：带卷盘（Tape & Reel），便于 SMT 贴装机直接上料。
• 订购时请确认阻值、精度、封装、功率等级及包装方式。若需要批量验证或特殊规格（如低噪声、特殊衬底），可与供应商技术支持联系确认。

八、存储与搬运注意事项

• 存放于干燥、无腐蚀性气体的环境，避免长时间潮湿暴露。
• 在贴装与测试过程中遵守静电防护（ESD）规范。
• 避免磕碰与挤压，搬运时使用合适设备以防损坏小尺寸器件。

九、总结

0402WGF4700TCE 是一款面向高密度电子产品的 0402 厚膜贴片电阻，提供 470Ω/±1% 的精度与 ±100 ppm/℃ 的温漂控制，适合低功耗、小尺寸及宽温度应用场景。在设计时请关注功率降额、工作电压限制以及合适的 PCB 与回流焊工艺，以保证长期可靠性。如需更详细的电气、机械规格或可靠性测试报告，可联系供应商获取完整数据手册。