0402WGF2201TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF2201TCE 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，阻值 2.2 kΩ，精度 ±1%（1/100），额定功率 62.5 mW（1/16W），最大工作电压 50 V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ ~ +155℃。封装为 0402（公制 1005，约 1.0 mm × 0.5 mm），适用于高密度表面贴装电路板。

二、主要特性

• 厚膜工艺，工艺稳定、成本效益高，适合大批量生产。
• 精度 ±1%，适用于一般精度要求的电阻网络与分压电路。
• TCR ±100 ppm/℃，在温度变化环境下具有可预测的阻值漂移特性。
• 小型 0402 封装，节省 PCB 面积，适合移动终端与便携设备。
• 宽温工作范围和耐环境能力，满足工业级温度要求。

三、典型应用

• 移动设备、可穿戴、消费电子的滤波与分压电路；
• 传感器接口与信号调理；
• 电源管理、偏置与电流检测（非高精度参考场合）；
• 高密度微型化电路板设计与自动化贴装生产线。

四、可靠性与工艺建议

• 建议在长期工作时进行降额使用（例如额定功率的 50%以内）以延长寿命并降低热应力。
• 兼容常见无铅回流焊工艺；具体回流温度曲线与焊盘布局请参照供应商或 IPC 标准以优化焊接可靠性。
• 常规可靠性检验包括焊接热冲击、湿热测试、负载寿命等；在关键应用中建议与供应商确认具体测试结果。
• 储存与搬运时避免受潮与机械应力，推荐在标准温湿度条件下密封保存，贴片前做好防静电、防污染处理。

五、封装与订购说明

• 封装形式为 0402 表面贴装，常见包装为卷带（Tape & Reel），便于 SMT 自动贴装。
• 订购时请以完整料号（0402WGF2201TCE）为准，并向供应商确认包装、回流工艺建议及批次检验报告。

总结：0402WGF2201TCE 以其小型化、1% 精度与工业级温度范围，适合追求体积与性能平衡的消费电子和工业类应用。在设计阶段注意功率降额与回流焊参数匹配，可获得稳定可靠的长期使用表现。