B57330V2103F260 产品概述

一、产品概况

B57330V2103F260 为 TDK 系列贴片型 NTC 热敏电阻，标称阻值 10 kΩ（25℃），电阻精度 ±1%，B 值精度 ±1%。器件封装为 0603（长 1.6 mm × 宽 0.8 mm），额定功率 180 mW，工作温度范围 -55℃ 至 +125℃。给出的 B 值包括：B(25/50)=3380 K、B(25/85)=3435 K、B(25/100)=3455 K；耗散系数 3 mW/℃，热时间常数约 4 s。

二、主要性能与优势

• 高精度：±1% 电阻公差与 ±1% B 值精度，适合需要较高温度测量精度的应用。
• 小型化：0603 封装利于高密度 SMT 组装，适配移动设备与物联网终端。
• 快速响应：热时间常数 4 s，能较快反映环境温度变化。
• 稳定可靠：宽温区适用（-55℃~+125℃），适合多数消费及工业温控场景。

三、典型应用场景

• 温度采样与传感：配合 ADC 或微控制器实现温度测量与显示。
• 温度补偿：用于电路的元件温漂补偿（例如传感器或时钟电路）。
• 电池和电源管理：电池温度监测与热保护。
• 家电、工业控制、智能家居、消费电子与物联网终端。

四、使用与安装建议

• 布局：尽量靠近被测对象放置以获取准确温度；避免邻近大功率发热元件干扰。
• 功率与散热：器件额定功率 180 mW，按耗散系数 3 mW/℃ 进行热设计与降额使用，避免长期在靠近上限功率下工作。
• 焊接与机械应力：适用于常规 SMT 工艺，焊接后避免对芯片施加过大机械应力以防漂移。
• 标定：建议在目标系统中与参考温度源进行一次标定以修正系统误差。

五、温度-电阻计算参考

常用的 NTC 温度换算公式：
R(T) = R25 × exp[B × (1/(T+273.15) - 1/(25+273.15))]
其中 R25 为 25℃ 时阻值（10 kΩ），B 可选用 B(25/85)=3435 K 等标称值；在高精度场合可采用多点标定或 Steinhart–Hart 方程提升精度。

六、备货与选型提示

型号：B57330V2103F260，品牌：TDK，封装：0603。选型时确认电阻公差、B 值及工作温度满足系统要求；若需更高功率或不同封装，可咨询供应商或选取其他系列。

如需基于此器件的采样电路示例或在特定 PCB 布局下的热仿真建议，可提供电路环境与目标精度，便于给出更精确的设计指导。