B82793C0502N201 产品概述

一、产品简介

B82793C0502N201 是 TDK 出品的一款表面贴装双通道共模扼流圈（2‑line common‑mode choke），标称共模电感 5 µH（@100 kHz），旨在抑制开关电源及高速开关器件产生的共模干扰，同时对差模信号影响很小。封装为 SMD‑4P，外形尺寸 7.1 × 6 mm，适用于体积受限的工业和消费电子设备。

二、主要电气参数

• 通道数：2（两线共模结构）
• 电感：5 µH（测试频率 100 kHz，共模）
• 额定电流：1.2 A（连续额定）
• 额定电压：80 V（工作电压）
• 耐电压：250 V（绝缘/击穿耐受能力）
• 直流电阻（DCR）：60 mΩ（总和/单线请参照原厂资料）
  这些参数决定了器件在抑制高频共模干扰与承载电流时的性能与热耗散表现。

三、典型特性与优势

• 良好的共模抑制：在开关频率附近（如几十 kHz 到几百 kHz）提供高阻抗，减少 EMI 传导噪声。
• 低 DCR：60 mΩ 的直流电阻有助于降低导通损耗和发热，利于在靠近噪声源的位置布置。
• 表面安装、紧凑尺寸：SMD‑4P 7.1×6 mm 适配自动化贴装与高密度 PCB 设计。
• 较高耐压：250 V 的耐电压提高系统安全裕量，适用于较高电压环境的抑扰需求。

四、典型应用场景

• 开关电源（SMPS）、升降压模块的输入/输出滤波。
• 电机驱动与逆变器的 EMI 抑制。
• 通信接口或数据线的共模噪声抑制（需确认工作电压与信号特性）。
• 工业电源与汽车电子（需核实温度与振动评级）。

五、PCB 布局与焊接注意

• 放置位置：尽量靠近噪声源或进/出线端，优先放在接地参考近端以减少回流环路面积。
• 布线建议：两线保持对称，尽量短且并行，避免形成大的环路；滤波后端接地面应适当布线以便噪声泄放。
• 焊接工艺：遵循元件回流温度曲线，避免长时间过高温度；焊盘设计需符合制造商推荐以保证机械强度和热性能。
• 散热与载流：额定电流 1.2 A 为连续载流极限，若工作接近该值应评估温升与电感随 DC 偏置下降的影响并考虑适当的电流余量。

六、测试与选型建议

• 验证电感随频率与 DC 偏置的变化，确保在目标频段仍具有足够阻抗。
• 测量温升与 DCR 于最大工作电流下的变化，确认在长时间运行下不会超温。
• 进行耐压（Hi‑Pot）及绝缘测试以验证 250 V 耐压能力，特别是用于高压场合。
• 若系统对差模影响敏感，评估差模插入损耗与相位特性。

七、采购与替代件考虑

采购时确认批次与完整数据手册（包括温度范围、耐振动、焊接参数等）。若需替代件，可按：共模电感 5 µH、额定电流 ~1.2 A、DCR 近似 60 mΩ、SMD 封装（类似 7×6 mm）为筛选条件，优先选用同类知名厂商并比较频率响应曲线与热特性以保证替换后性能一致。

如需我整理该型号的关键数据表摘录、典型频率响应曲线或推荐 PCB 焊盘图，请告知，我可以基于原厂资料为您进一步细化。