B57355V5104F360 产品概述

一、主要参数

• 型号：B57355V5104F360（TDK）
• 类型：NTC 热敏电阻（SMD）
• 阻值：100 kΩ（25℃）±1%
• B值：4282 K（标称，B(25/100)）；另外给出 B(25/50)=4200 K、B(25/85)=4260 K；B值精度±1%
• 额定功率：180 mW
• 工作温度：-40 ℃ ~ +150 ℃
• 耗散系数（δ）：3 mW/℃（ΔT = P / δ）
• 热时间常数：4 s
• 封装：0603（高度 0.8 mm）

二、特性与优势

• 高精度：电阻与B值均为±1%，适合要求精确温度测量与补偿的应用。
• 小尺寸、低热质量：0603 封装与 0.8 mm 高度，便于密集贴装与快速热响应（时间常数 4 s）。
• 宽工作温度范围与较高额定功率（相对于0603体积）：适合工业与消费类设备中的近端温度测量与补偿。
• 可靠性：TDK 品牌保证一致性与可重复性，适合批量生产使用。

三、阻温关系与计算示例

NTC 的温度依赖可用 Beta 方程近似： R(T) = R25 * exp[B * (1/(T+273.15) - 1/(25+273.15))]

示例（取标称值）：

• T = 50 ℃，用 B(25/50)=4200 K：R50 ≈ 100k * exp[4200*(1/323.15 - 1/298.15)] ≈ 33.6 kΩ
• T = 85 ℃，用 B(25/85)=4260 K：R85 ≈ 9.1 kΩ（约）
• T =100 ℃，用 B(25/100)=4282 K：R100 ≈ 5.5 kΩ（约）

四、热特性与功率管理

耗散系数 δ = 3 mW/℃，故温升 ΔT = P / δ。若按额定功率 180 mW 连续耗散，则 ΔT ≈ 60 ℃，在环境 25 ℃ 时元件温度约为 85 ℃。建议在高环境温度或连续测量场景下对功率进行降额（例如长期工作时建议使用 <50–60% 额定功率），或采用间歇测量以降低自发热误差。

五、典型应用场景

• 精密温度测量（与 ADC 配合，使用查表或 Steinhart–Hart 拟合）
• 电池管理系统（温度监控与保护）
• 工业控制与家电（温度补偿、温度闭环控制）
• 医疗设备与实验仪器（局部快速响应测温）
• 电子元件温度补偿（如晶振、参考源等）

六、封装与安装建议

• 适配标准 0603 辅助焊盘尺寸，建议参考 TDK 推荐焊盘并避免在器件下方设置大量热通孔以减少热旁路。
• 采用标准 SMT 回流焊工艺（遵循 TDK 焊接指南）；避免超出器件可承受的回流曲线与长时间高温暴露。
• 安装时避免过度弯曲或机械压力，防止应力引起阻值漂移或损伤。

七、设计注意事项

• 精确测温场合建议校准，并根据器件 B 值及标称阻值建立温度-阻值映射或采用 Steinhart–Hart 三参数拟合以提高线性度。
• 在测量电路中考虑测量电流导致的自热误差：尽量使用低测量电流或快速采样/间歇测量方式。
• 参考器件长期漂移与环境湿度、焊接应力等因素，必要时在设计中预留校准或选型裕量。

如需更详细的焊接曲线、寿命与可靠性试验数据、或快速选型表，请参考 TDK 官方数据手册或联系供应商获取完整技术资料。