B72590D0050H260 产品概述

一、产品简介

TDK 型号 B72590D0050H260 是一款 0402 封装的多层压敏电阻（MLV），面向微型化电路的浪涌与静电瞬态保护。该器件在保证极小封装尺寸的同时提供低电容特性，适合保护高速信号线和低压直流电源轨。

二、主要参数与特点

• 压敏电压：90 V（标注值，用于表示器件在浪涌时的钳位/触发特性）
• 工作电压（DC）：5.6 V，适合 5 V 级及更低直流电源或信号线路的连续工作环境
• 静态电容：0.6 pF @ 1 MHz，极低电容有利于保持信号完整性，适用于 USB、HDMI、LAN、差分高速接口等
• 封装：0402 SMD，便于贴片工艺和靠近受保护节点布局
• 特点：小尺寸、低电容、便于贴近被保护器件实现低感性回路

三、典型应用场景

• 高速数字接口的 ESD/瞬态浪涌保护（如 USB、MIPI、LVDS、差分信号线）
• 低压数字/模拟电源轨防护（5 V 类或更低电压应用）
• 移动终端、物联网节点、消费电子和小型化模块中的局部瞬变保护 （注：具体能否用于汽车或工业环境需核对制造商的额定和认证）

四、选型与 PCB 布局建议

• 位置：尽量贴近受保护端口或芯片引脚，越靠近越能缩短感性回路，提升抑制效果
• 布线：输入端到压敏电阻的走线尽量短且宽，返回地（或参照点）同样要短，减少环路面积
• 接地：若为单端保护，确保压敏器件的地回路低阻、连续；对于差分信号，按制造商推荐的配置成对使用
• 焊接：遵循 TDK/元件供应商的回流焊盘与温度曲线建议，避免过度热应力和机械压力

五、可靠性与使用注意事项

• 非连续导通器件：在正常状态下电流极小，只有在遭受瞬态时导通；长时间处于导通或频繁承受高能脉冲会降低寿命
• 能量与脉冲能力：选型时应根据可能的冲击能量、重复次数及系统保护链（如同时使用 TVS、滤波）综合评估
• 存储与装配：避免弯曲、挤压，按一般 SMD 元件要求干燥保存并遵循回流焊工艺规范
• 测试验证：在最终产品中进行实际 ESD、浪涌和信号完整性验证，确认对系统无副作用

六、总结

B72590D0050H260 以 0402 的微型封装和 0.6 pF 的低电容为优势，适合在对占板面积和信号完整性有严格要求的现代电子产品中作为局部瞬态保护元件使用。关键参数包括 5.6 V 的工作电压与 90 V 的压敏特性，选型与布局时需考虑瞬态能量等级与热、机械应力管理，以保证长期可靠性。