B57351V5103J060 产品概述

一、产品简介

B57351V5103J060 为 TDK（原Epcos）系列贴片型 NTC 热敏电阻，标称阻值 10 kΩ（25 ℃），适用于小尺寸、高密度 PCB 的温度测量与温度补偿场合。常见封装为 0603（长 1.6 mm × 宽 0.8 mm），双端贴片安装，适配自动化回流焊工艺。

二、主要电气参数

• 标称阻值：10 kΩ @ 25 ℃
• B 值（不同温度区间）：B(25/50) = 3940 K；B(25/85) = 3980 K；B(25/100) = 4000 K
• 阻值精度：±3%（资料中亦见 ±5% 标注，订购时请以订单/数据手册为准）
• B 值精度：±3%
• 额定耗散功率：180 mW（参考环境，实际使用以数据手册和电路散热条件为准）

三、热性能与时间特性

• 工作温度范围：-40 ℃ ～ +150 ℃
• 耗散常数（热功率系数）：3 mW/℃（表征器件与环境温度升高的关系）
• 热时间常数：≈4 s（在自由对流条件下达到温度平衡的时间量级）
  以上参数用于评估自热影响与响应速度，对精准测温与快速检测尤为重要。

四、封装与机械特性

• 封装：0603 SMD（尺寸 1.6 mm × 0.8 mm）
• 引脚形式：2 引脚贴片，适合标准回流焊工艺
• 功能定位：小型化温度传感/补偿元件，便于在空间受限的电子模块内布置

五、典型应用场景

• 电池管理系统（SOC/温度监测与保护）
• 功率管理与过温保护（电源模块、马达驱动）
• 温度补偿电路（晶振、传感器偏移校正）
• 汽车电子（室内/电子控制单元温度检测；请按车规要求验证）
• 消费电子与工业控制中的温度监测点

六、使用与安装建议

• 避免强机械应力及弯曲焊盘，推荐使用配套的 PCB 焊盘尺寸与丝印定位，确保良好焊点可靠性。
• 为降低自热误差，测量时尽量采用低测量电流或短脉冲测量；在高精度场合考虑隔热或热耦合设计。
• 回流焊曲线应参考元件与 PCB 材料的热容，避免过高峰值温度和过长高温保温时间。
• 长期工作在高温环境时，需评估阻值漂移与寿命，必要时按车规或工业级可靠性测试验证。

七、选型与替代建议

在采购前确认阻值/精度/B 值对应的代码（不同后缀可能表示不同容差或温度系数）。如需更高精度或更低自热特性，可考虑更大体积或专用温度传感器；若需车规级可靠性，请在订货时注明并参考 TDK 官方数据手册与认证信息。