C5750X5R1A107MT000E 产品概述

一、基本信息

TDK 型号 C5750X5R1A107MT000E 为贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称容量 100 µF，公差 ±20%（M），额定电压 10 V，温度特性 X5R，封装代号 2220（约 5.7 mm × 5.0 mm）。该型号为高容值陶瓷片式电容，适合在空间受限但需较大旁路/储能的电源应用中使用。

二、关键电气参数

• 容值：100 µF（标称）
• 公差：±20%（M）
• 额定电压：10 V DC
• 温度特性：X5R（工作温度范围通常 −55°C 至 +85°C，温度引起的电容变化典型在 ±15% 以内）
• 直流偏置（DC bias）：X5R 高容值 MLCC 在接近额定电压时会出现显著电容下降，设计时须考虑实际工作电压下的有效电容值
• 等效串联电阻（ESR）：极低，适合高频去耦与滤波场合

三、材料与温度特性

X5R 为陶瓷介质类别，介电常数较高，能够实现较大容值与紧凑体积，但对温度、电压和老化较为敏感。与 NP0/C0G 相比，X5R 的容量稳定性较差但体积优势明显。长期使用中可能存在一定的电容老化，应在关键电源设计中予以评估。

四、封装与机械特性

2220 封装体积较大，便于实现 100 µF 的陶瓷电容积累。需要注意元件厚度与焊盘设计以降低热机械应力；板弯曲或过大焊膏用量可能导致芯片裂纹，影响可靠性。

五、典型应用场景

• 开关电源输出端大容量旁路/储能
• 输入滤波与去耦
• 移动电源和便携设备的能量缓冲
• 高频电源与稳压器的补偿电容

六、设计与使用建议

• 在电路仿真或选型阶段考虑 DC bias 效应，必要时在样机上测量实际工作电压下的电容值
• 对于需要长期大电容稳定性的场合，可并联多个相同或不同类型电容（如与铝电解或固态电容结合）以补偿 DC bias 和温度影响
• 回流焊遵循厂商建议的温度曲线，避免超温或过长保温时间
• 布局时尽量缩短到电源引脚的回路，减小串联电感

七、可靠性与工艺注意事项

• 避免在 PCB 裁切或高应力区域放置大型 MLCC，防止机械应力导致裂纹
• 采用合适焊盘尺寸与焊膏印刷量，减少焊接应力
• 对于汽车或工业等级应用，按应用环境验证温度循环、振动与湿热可靠性

八、采购与替代建议

C5750X5R1A107MT000E 常见为卷带（tape and reel）供料，适配贴片自动化装配。选型时若需更高稳定性或更小公差，可考虑其他介质（如 X7R、C0G）或更高额定电压的同容量产品；若预算或体积允许，铝电解或固态电容也可作为补充或替代，以满足对储能与低频纹波的要求。

以上概述侧重于实际工程应用的注意点与选型要点，建议在最终 BOM 确认前参考 TDK 官方数据手册获取完整的电气特性曲线（如 DC bias 曲线、温度特性、机械尺寸与回流焊工艺参数）。