C1005X5R1E104KT000E 产品概述

一、产品简介

TDK C1005X5R1E104KT000E 为贴片多层陶瓷电容（MLCC），容值 100nF（104），公差 ±10%（K），额定电压 25V，介质类型 X5R，封装为 0402（1005 公制，约 1.0mm × 0.5mm）。该型号属于通用型高介电常数陶瓷电容，体积小、成本低，适合高密度表面贴装电路。

二、主要性能与特性

• 工作温度范围与稳定性：X5R 介质意味着在 −55°C 至 +85°C 范围内电容量变化受限（典型±15% 级别），但非温度补偿型，随温度与电压有明显偏移。
• 电压与偏置效应：在接近额定电压或施加直流偏压时，陶瓷电容会出现显著的电容下降，尤其是小尺寸高介电率材料，应在设计时考虑 DC-bias 影响。
• 等效串联电阻/电感：0402 封装具有较低 ESR 和较小 ESL，适用于旁路与高频滤波，但相较更大封装在容值随偏压与温度变化上更敏感。
• 可靠性与寿命：TDK 企业级品质，适合民用与工业级应用。对焊接、机械应力敏感，需遵循厂商回流焊与贴装指南。

三、典型应用场景

• 电源去耦与旁路（MCU、PMIC、LDO 输入/输出）
• 高频滤波与耦合电路
• 移动设备、可穿戴与物联网终端中的空间受限电源网络
• 通讯模块与消费电子的小信号滤波场合

四、封装与装配建议

• 贴装与回流：遵循 TDK 提供的无铅回流焊曲线（参考厂家 Datasheet），避免超温或重复多次回流。
• 贴片工艺：0402 为微小元件，需精确的贴装与锡膏印刷，防止偏位或桥连。
• 机械应力防护：避免在贴片区域施加弯曲或强力拧紧元件附近的螺丝固定，必要时考虑点胶或打底层加固。
• 储存与湿敏等级：按厂家包装与 MSL 要求存放，若已开封按规定回流前预烘烤。

五、设计选型注意事项

• 若电路对电容的温漂与偏置敏感，优先考虑 C0G/NP0 或在更高额定电压/大封装中选型以减小 DC-bias 影响。
• 高频性能：并联不同封装/容值的电容能扩展工作频带（大容用于低频旁路，小封装用于高频去耦）。
• 足额电压裕量：在高可靠性或高振幅场合建议留有电压余量，避免器件长期在额定电压下工作影响寿命。

六、采购与资料获取

该器件常以卷带（tape & reel）形式供货，型号中“104”代表 100nF，“K” 表示 ±10% 容差，“C1005” 对应 0402 封装，“X5R”为介质类别。选型、回流曲线、DC-bias 曲线与详细电气/机械规范请以 TDK 官方 Datasheet 为准，并在批量应用前进行样品验证与可靠性测试。

如需基于该型号的具体 PCB 封装建议、回流工艺曲线或在特殊温湿环境下的表现评估，可提供设计环境与使用条件，我可以进一步给出更具体的建议。