0201WMF5101TEE — 0201 50mW 5.1kΩ ±1% 厚膜贴片电阻

一、产品概述

0201WMF5101TEE 是 UNI-ROYAL(厚声) 系列的一款高密度贴片厚膜电阻，阻值为 5.1kΩ，精度 ±1%，额定功率 50mW，额定工作电压 25V。封装规格为 0201（公制 0603/英制更小型的下一级），适用于对体积要求极高的便携式、消费类以及高密度混合信号板。工作温度范围宽（-55℃ 至 +155℃），温度系数为 ±200ppm/℃，兼顾稳定性与成本效益。

二、主要性能参数

• 电阻类型：厚膜电阻（SMD）
• 阻值：5.1kΩ（标称）
• 精度：±1%（F）
• 额定功率：50mW（在参考贴片 PCB 与合适散热条件下）
• 最大工作电压：25V
• 温度系数（TCR）：±200ppm/℃（典型）
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 封装：0201（极小体积，适合高密度布局）

三、设计与使用注意事项

1. 功率与散热：0201 封装体积极小，标称 50mW 为典型工况下在良好散热的 PCB 上测得值。实际应用中需考虑 PCB 铜箔面积、层数和周围器件的热耦合，必要时对电阻进行功率降额设计以保证长期可靠性。
2. 电压与过载：最大工作电压 25V，使用时不得超过该值，且应避免瞬态过压导致的热击穿或阻值漂移。
3. 温度影响：TCR ±200ppm/℃ 表明阻值会随温度变化，温度敏感电路应考虑这一偏移量并在布局中预留补偿空间。
4. 焊接工艺：兼容常规无铅回流焊工艺。推荐遵循器件及 PCB 制造商的回流温度曲线，避免过高的峰值温度与重复热循环。
5. 可靠性处理：在装配、维修过程中应注意避免机械应力（如刀刮、强力吸笔）对微小封装的损伤。

四、典型应用场景

• 手机、平板等便携消费电子的阻容网络和偏置电阻
• 精密模拟电路中对体积与成本有权衡要求的位置电阻
• 可穿戴设备、物联网终端、蓝牙模组等高密度 PCB 设计
• 工业控制与传感前端中需要宽温域工作的场合（考虑温度系数带来的影响）

五、可靠性与储存

该系列电阻适用于严苛温度循环（-55℃ 至 +155℃）的应用，但长期可靠性依赖于实际工作功率和环境。建议出厂密封包装、干燥箱储存以避免受潮影响焊接性。装配后，如需通过高温老化或长期应力测试，应按行业标准（如 IEC/JEDEC）验证满足具体应用的可靠性要求。

总结：0201WMF5101TEE 以超小封装和较高精度为特点，适合对空间和成本敏感的高密度设计。在电路布局和热管理上做好功率降额与焊接控制，可发挥稳定、经济的阻性元件作用。