0201WMF1005TEE 产品概述

一、产品简介

0201WMF1005TEE 是 UNI-ROYAL（厚声）出品的 0201 封装厚膜贴片电阻，阻值 10MΩ，精度 ±1%，额定功率 50mW，额定工作电压 25V。工作温度范围为 -55℃ 至 +155℃，温度系数（TCR）为 ±200ppm/℃。该型号适用于对体积与高阻值有严格要求的微型化电路。

二、主要参数与电气特性

• 阻值：10MΩ ±1%
• 额定功率：50mW（在推荐散热条件下）
• 额定工作电压：25V（电压为器件的实际限额，应优先遵守）
• TCR：±200ppm/℃（举例：温差 100℃ 时约 2% 的阻值变化）
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
  0201 超小封装对绝缘与泄漏电流敏感，实际应用中需关注表面污染与湿度影响。

三、优势与适用场景

体积极小、适合高密度 PCB；高阻值与较高精度使其适合偏置电阻、采样电路、高阻放大输入网络、仪表前端及便携设备。厚膜工艺在成本与可获得性上优于薄膜高阻选择，适合批量应用。

四、设计与使用注意事项

• 电压与功率：尽管理论上功率允许更大电压（P=V²/R），但器件标称工作电压为 25V，应以此为准避免表面击穿或泄漏。
• 温漂影响：TCR ±200ppm/℃ 在高精度测量需考虑漂移补偿或选择温度稳定方案。
• 漏电与噪声：10MΩ 属高阻，电路对微安乃至皮安级漏电敏感，布线应采用防泄漏工艺（加大爬电距离、使用 guard trace、严格清洁 PCB 残渣）。
• 机械应力：0201 极易受剪切与弯曲损伤，布局时避免在过孔附近或边缘位置受力。

五、焊接与可靠性建议

建议遵循制造商回流焊工艺曲线进行焊接，严格控制峰值温度与保温时间；焊后进行目视或 X-ray 检查以确保贴装完整。长期可靠性受湿度、污染与温度循环影响，建议进行适当的封装或涂覆保护。

六、采购与选型提示

在选型时核对阻值、精度、工作电压与温漂要求；批量采购时与 UNI-ROYAL 确认供货包装、出货卷带规格及湿敏等级（MSL）。若电路对温漂或噪声有更高要求，可考虑薄膜或有特殊工艺的高阻电阻作为替代。