0201WMJ0105TEE 产品概述

一、产品简介

0201WMJ0105TEE 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，封装尺寸为 0201（约 0.6 mm × 0.3 mm），阻值 1 MΩ，额定功率 50 mW，公差 ±5%，温度系数 ±200 ppm/℃，额定工作电压 25 V，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该款元件针对超小型化、高密度布板场景，兼顾尺寸优势与通用电气性能，适合批量贴片生产。

二、主要性能要点

• 阻值：1 MΩ，适用于高阻抗电路、偏置和下拉/上拉网络。
• 精度：±5%，满足一般模拟与数字电路的容差要求。
• 功率：50 mW，功耗较小，适用于信号级与低功率应用；在高环境温度下需参照厂商降额曲线。
• 工作电压：25 V，超过此电压可能引起介质击穿或阻值漂移，应遵守额定电压限制。
• 温度特性：±200 ppm/℃，温漂中等，对温度敏感度较高的精密电路需谨慎选型。
• 工作温度范围：-55℃～+155℃，满足工业级温度要求。

三、典型应用场景

• 移动终端、可穿戴设备等对体积和重量有严格要求的消费电子；
• 各类传感器前端的偏置、参考回路与分压网络；
• 高频、射频旁路与耦合电路（在阻值和温漂允许的前提下）；
• 工业控制与仪表中需要高阻值但不要求高精度的场合。

四、使用与安装建议

• 推荐使用自动贴装与回流焊工艺，具体回流温度曲线请参照厂商数据手册；
• 留意 PCB 布局中高阻值器件的爬电距离和泄漏路径，避免靠近潮湿或污染源；
• 对于长期稳定性要求高的电路，请考虑使用更低 TCR 或更高精度的薄膜电阻替代；
• 避免在超过额定功率或额定电压的工况下长期工作，以免引起长期漂移或失效。

五、可靠性与储存

• 在常规良好封装条件下，建议密封干燥保存，避免潮气和腐蚀性气体影响；
• 建议在推荐的保质期内使用并遵循厂商的抗湿、焊接及清洗工艺说明；
• 对关键应用进行批样加速老化与环境应力测试，以验证在目标工况下的长期可靠性。

六、选型提示

• 若电路对温漂、噪声或长期稳定性有更高要求，建议比较薄膜或金属膜系列产品；
• 若需更高电压或更大功率，应选择相应封装或额定更高的型号；
• 订购时确认包装形式（卷带、盘带）与贴片机兼容性，便于生产装配。

0201WMJ0105TEE 以其超小体积和标准电气指标，适合追求高密度装配且对成本敏感的一般电子产品设计。欲获取更详细的尺寸图、回流曲线与可靠性数据，请参考厂方完整数据手册或联系 UNI-ROYAL 技术支持。