0201WMJ0472TEE 产品概述

0201WMJ0472TEE 是 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻中的超小型通用型号，标称阻值 4.7kΩ，精度 ±5%，额定功率 50mW，额定工作电压 25V，温度系数 ±200ppm/℃，工作温度范围 -55℃～+155℃。该器件以 0201 超小封装为主，适合高密度、多层板的微型电子产品设计。

一、主要技术参数

• 电阻类型：厚膜（Thick Film）贴片电阻
• 阻值：4.7kΩ（标称）
• 精度：±5%
• 额定功率：50mW
• 额定工作电压：25V
• 温度系数（TCR）：±200ppm/℃
• 工作温度：-55℃～+155℃
• 封装：0201（超小型贴片封装）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

二、产品特点

• 超小封装，节省 PCB 面积，适合高密度布局。
• 厚膜工艺，成本低、性能稳定，适用于大批量通用设计。
• 宽工作温度范围，适应工业级温度环境。
• TCR ±200ppm/℃ 对于大多数数模分流、偏置网络具有良好温漂控制。
• 容易实现自动化 SMT 贴装与回流焊接。

三、典型应用场景

适用于便携式消费电子、无线通信模块、物联网终端、数模混合电路中的上拉/下拉、电阻分压、限流、偏置与阻尼网络等对阻值精度要求不高但空间受限的场合。

四、封装与机械注意

0201（常见外形约 0.6mm × 0.3mm）为业界超小封装，实际尺寸与焊盘推荐应以厂方尺寸图为准。因体积极小，贴装与检测对工艺与设备要求较高，建议使用适配 0201 的印刷模板、贴片机和 AOI 检测方案。

五、焊接与使用建议

• 推荐采用标准 SMT 回流工艺，遵循厂商给出的回流温度曲线以避免过热或热冲击。
• 在设计时考虑功率余量与热散逸路径，避免在高温环境下长期满载工作。
• 装配与维修时注意防静电、防机械挤压与过度弯曲引起的应力集中。

六、可靠性与采购提示

• 厚膜工艺具有良好的一致性与成本优势，但在要求极高精度或低噪声的场合应选择薄膜或金属膜产品。
• 常见包装形式为卷带（Reel），便于 SMT 线自动化装配。采购时确认包装数量、批次及 RoHS/符合性文件。

总结：0201WMJ0472TEE 以其超小封装和稳定的厚膜工艺，适合空间受限且对阻值精度要求不高的通用电子应用。设计时应充分考虑功率余量、散热及贴装工艺，以保证长期可靠性。若需替代或批量应用，可与供应商确认更详细的机械图、电气老化数据和回流曲线。