0201WMJ0101TEE 产品概述

一、产品简介

0201WMJ0101TEE 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，封装尺寸 0201，标称阻值 100Ω，阻值公差 ±5%，额定功率 50mW，温度系数（TCR）±200ppm/℃，额定工作电压 25V，工作温度范围 -55℃ ～ +155℃。该器件体积极小，适用于高密度表面贴装电路，主要用于信号级别阻值、分压、上/下拉与限流等场合。

二、关键性能与使用说明

• 电阻类型：厚膜（cost-effective，适合通用电路）
• 阻值/精度：100Ω ±5%（适用于回路偏置与一般分压应用）
• 额定功率：0.05W（环境与PCB散热条件决定实际可用功率）
• 温度特性：TCR ±200ppm/℃，温漂较薄膜件更明显，设计时需考虑温度影响
• 电压/电流限制：按额定功率计算，连续工况下最大允许电压 Vmax = √(P·R) ≈ 2.24V，最大允许电流 Imax = √(P/R) ≈ 22.4mA。请注意名义“工作电压 25V”为器件绝对极限/耐压指标，切勿在连续工况下跨接较大电压，避免过热或失效。

三、典型应用场景

• 移动终端与可穿戴设备的空间受限型阻值网络
• 信号偏置、上/下拉电阻、分压器与阻容滤波网络
• 低功耗传感与接口电路的限流元件（信号级）
• 高频电路中的匹配与终端（需评估寄生参数）

四、安装与设计建议

• 采用专用 0201 吸嘴贴装，避免机械应力与搬运损伤；贴片前注意防静电保护。
• 焊接：兼容常规无铅回流工艺，但需优化锡膏印刷孔径与炉温曲线以防错焊和开裂。
• PCB 设计：为提升散热与功率能力，可适当扩大焊盘铜箔面积或添加热铜平面；避免将高功率元件置于绝热区域。
• 储存与清洗：避免强酸强碱清洗剂长期浸泡，加工后建议进行电学检测与外观检查。

五、可靠性与质量控制

UNI-ROYAL 提供量产稳定性验证与出厂电阻检测，建议在关键应用中进行样品级温度循环、潮湿负载与焊接应力评估。标准出货形式为带卷（Tape & Reel），便于贴片机直接上料。

如需样品、可靠性测试数据或封装详图与 PCB 推荐焊盘，请联系 UNI-ROYAL 技术支持或授权分销商。