0201WMF2003TEE 产品概述

一、产品简介

0201WMF2003TEE 是 UNI-ROYAL（厚声）推出的一款高密度贴片厚膜电阻，阻值为 200kΩ，精度 ±1%，额定功率 50mW，适用于对体积和精度有较高要求的表面贴装应用。该器件采用 0201 超小封装，兼顾小型化和电气性能，适合移动设备、可穿戴设备、精密传感与高密度模块化电路使用。

二、关键技术参数

• 电阻类型：厚膜电阻
• 阻值：200kΩ
• 精度：±1%
• 额定功率：50mW
• 工作电压：25V
• 温度系数（TCR）：±200 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0201（超小型贴片）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、主要特性与优势

• 高精度：±1% 精度满足对阻值稳定性要求较高的电路，如增益设定、分压与参考网络。
• 小尺寸：0201 封装极大节省 PCB 面积，便于实现高密度布局与轻薄化产品设计。
• 宽温度范围：-55℃ 至 +155℃ 的工作温度适配工业级与商业级复杂环境。
• 适中 TCR：±200 ppm/℃ 在一般温度变化下保持较好的阻值稳定性，适合常见温变条件。
• 低功率器件：50mW 额定功率适用于低功耗设计中的偏置、反馈和拉高/拉低电阻用途。

四、典型应用场景

• 手机、平板与可穿戴设备中的信号偏置与分压电路。
• 精密测量与传感前端的阻值设定与过滤网络（需注意功率与噪声特性）。
• 工业控制与汽车电子中对体积与可靠性有要求的低功耗电路（在满足环境与功率限制下）。
• 通信模块、蓝牙/无线设备中的阻抗匹配与偏置电路。

五、使用与装配建议

• 功率与电压限制：请确保实际应用中工作电压和功率不会超过标称值，必要时参照厂商的降额曲线在高温环境下适当降额使用。
• 贴装工艺：0201 尺寸极小，建议采用精确的贴装与回流焊工艺，避免机械应力和搬运损伤；回流温度曲线应与 PCB 和焊料相适配。
• PCB 设计：焊盘尺寸及阻焊开孔需按照厂商推荐的焊盘尺寸设计，以保证焊接可靠性与可检性。
• 清洁与检测：小封装难以目视检查，建议使用 AOI/CT 测试和阻值在线检测；清洗时注意使用兼容材料避免残留物影响电阻表面。
• 储存与防护：防潮包装存放，避免长期暴露在极端湿热或腐蚀性气体环境中。

六、包装与订购信息

• 常见包装形式：卷盘（Tape & Reel），便于贴片机自动化装配。
• 型号示例：0201WMF2003TEE（含品牌与阻值标识），订购时请注明阻值、精度与卷盘数量以便准确交付。

如需更详细的电气特性曲线（如温度漂移曲线、功率降额曲线、机械可靠性数据）或标准封装推荐尺寸，请联系 UNI-ROYAL（厚声）技术支持或提供具体应用场景以便选型与优化建议。