0201WMJ0102TEE 产品概述

一、产品简介

0201WMJ0102TEE 为 UNI-ROYAL（厚声）品牌的贴片厚膜电阻，阻值 1kΩ，公差 ±5%，额定功率 50mW，工作电压 25V，温度系数 ±200ppm/℃，工作温度范围 -55℃～+155℃。封装为 0201（典型尺寸约 0.6mm × 0.3mm），适用于高密度、微型化的电子产品设计。

二、主要技术参数

• 阻值：1 kΩ（标称）
• 精度：±5%（E24 系列常规精度）
• 额定功率：50 mW（环境温度下）
• 最高工作电压：25 V（器件等级上限）
• 温度系数：±200 ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ～ +155℃
• 封装：0201（超小型 SMD）
  注：按功率限值计算的最大稳态电压约为 V = sqrt(P·R) ≈ 7.07 V，因而在实际电压应用中需同时满足功率与额定电压两项要求。

三、性能特点

• 尺寸极小，便于高密度布局和体积受限场景使用；
• 厚膜工艺成本效益高，适合大批量一般精度应用；
• 宽温度工作范围，适应汽车电子与工业环境；
• ±200ppm/℃ 的 TCR 提供稳定的温度响应，适合一般信号与分压电路；
• 良好的焊接兼容性，支持常规回流焊工艺。

四、典型应用场景

• 智能手机、可穿戴设备与消费类便携电子产品的阻值阵列与分压电路；
• 信号处理、滤波、上拉/下拉与偏置网络；
• 工业控制与汽车电子中对体积和温度范围有要求但对超高精度要求不高的场合；
• 高密度 PCB 与混合信号板中的通用电阻替代件。

五、安装与使用注意事项

• 由于 0201 尺寸极小，建议使用贴片机或精密取放工具，避免手工焊接导致损伤或位移；
• 回流焊工艺应遵循制造商推荐的温度曲线；无铅回流一般可耐受短时 260℃ 左右的峰值温度；
• 在设计时务必按功率与电压双重约束选择使用电压（示例：即使器件额定电压为 25V，超过约 7.07V 的稳态电压将使功耗超出 50mW）；
• 储存与贴装环境应避免潮湿与腐蚀性气体，必要时采取防潮包装与回流前烘烤处理。

六、选型建议与可靠性

• 若需更高精度或更低 TCR，可考虑金属膜或定制规格；若关注成本与体积优先，0201 厚膜为性价比选择；
• 对于长期在高温环境或高电流脉冲场合工作，应咨询厂商提供的功率降额曲线与寿命试验数据；
• 选型时同时核对 PCB 阻焊与焊盘尺寸，确保焊接可靠性与热量散逸。

综上，0201WMJ0102TEE 是一款面向微型化、高密度电路的通用厚膜电阻，适合在尺寸受限且对成本敏感的应用中使用。在关键参数（功率、工作电压、温度）边界工况下请参考厂方完整数据手册以确保长期可靠性。