0201WMF2400TEE 产品概述

一、产品简介

0201WMF2400TEE 是 UNI-ROYAL（厚声）出品的小型厚膜贴片电阻，阻值为 240Ω，精度 ±1%。基于 0201 超小封装设计，适用于高密度、高可靠性电子产品中对元件体积和性能有严格要求的场合。该器件以稳定的电气参数和良好的焊接兼容性，满足移动终端、消费电子及精密测量电路的需求。

二、主要参数

• 电阻类型：厚膜电阻
• 阻值：240Ω
• 精度：±1%（J）
• 功率：50 mW（在规定环境温度下）
• 额定工作电压：25 V
• 温度系数（TCR）：±200 ppm/°C
• 工作温度范围：-55 ℃ ～ +155 ℃
• 封装：0201（约 0.6 mm × 0.3 mm）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 产品型号：0201WMF2400TEE

三、产品特性

• 超小封装，节省 PCB 面积，便于高密度布板。
• ±1% 精度适用于多数精密分压、阻抗匹配与偏置电路。
• TCR ±200 ppm/℃ 在普通环境温度变化下保持较好稳定性。
• 宽温工作范围，适合工业级与消费级温度要求。
• 兼容标准 SMT 回流焊工艺，易于自动化贴装与加工。

四、典型应用

• 智能手机、平板及可穿戴设备的数模转换与偏置网络。
• 无线通信模块、射频前端中的阻抗匹配与负载。
• 工业控制与传感器前端的精密电阻阵列。
• 医疗电子、仪器仪表中需要小体积且稳定的阻值元件。

五、选型与使用建议

• 关注功率与温升：0201 封装功率受限，建议在板上留有良好散热路径并考虑温度升高时的阻值漂移与功率降额。
• 电压限制：工作电压不超过 25 V，超过时需选用更高额定电压产品或并联/串联方案。
• 焊接工艺：兼容无铅回流焊，推荐峰值温度 ≤ 260 ℃，严格按照回流曲线控制保温时间以避免热冲击。
• 机械应力：避免在贴片过程中对电阻施加过大挤压或弯曲，应合理设计焊盘与阻焊，防止应力导致开路或阻值漂移。

六、可靠性与包装

• 通过常规焊接、机械冲击、温循环与湿热等可靠性测试，适应一般工业与消费级环境。
• 常见交付形式为卷带包装（Tape & Reel），方便 SMT 自动化贴装；可根据需求提供样品与大批量供货安排。

总体而言，0201WMF2400TEE 为体积极小且电性能稳定的厚膜贴片电阻，适合追求高密度布局与可靠性的电子产品设计使用。在设计时应综合考虑功率、散热及焊接工艺以确保长期可靠性。若需更详细的电气表格或可靠性数据，可联系供应商获取完整规格书（Datasheet）。