0201WMF2201TEE 产品概述

一、产品概述

0201WMF2201TEE 为 UNI-ROYAL（厚声）推出的一款厚膜贴片电阻，阻值 2.2kΩ，精度 ±1%，额定功率 50mW，额定工作电压 25V，温度系数（TCR）±200ppm/℃，工作温度范围 -55℃ ~ +155℃。该产品采用超小型 0201 封装，适合高密度 SMT 工艺与微小化电子设备。

二、主要特性

• 超小封装（0201），节省 PCB 面积，利于高密度贴装。
• 厚膜工艺，成本效益高，适用于批量制造。
• ±1% 精度，适合对阻值有较高要求的模拟与数字电路。
• TCR ±200ppm/℃，在中等温度波动环境下保持较好稳定性。
• 宽工作温度范围，适应工业级温度需求。

三、电气性能与使用注意事项

• 额定功率：50mW。需要根据实际环境和散热条件进行功率降额。
• 额定工作电压：25V（器件所能承受的最大电压），但同时必须满足功率限制。根据 P=V²/R，若仅按功率限制计算，该阻值的连续工作最大电压约为 10.5V（V = sqrt(0.05W × 2200Ω) ≈ 10.5V）。因此在设计时请同时考虑电压与功率两项限制，避免长期在极限条件下工作。
• 温度系数：±200ppm/℃，举例从 25℃ 上升到 125℃（差 100℃）理论阻值变化约为 ±2%，与 ±1% 精度叠加后在极端条件下可能出现更大偏差，应在精度敏感电路中予以考虑。

四、典型应用

• 手机、可穿戴设备、无线模块等对体积敏感的消费电子产品。
• 精密分压、参考电阻、滤波网络中的一般用途电阻。
• 高密度电路板、微型传感器模块、物联网终端等场景。

五、封装与焊接建议

• 建议使用自动贴装设备和微型吸嘴，避免人工手工焊接导致损伤。
• 推荐按供应商最新数据手册设计焊盘与阻焊开口，合理选择焊膏量与钢网厚度，避免焊料桥或焊点不足。
• 采用标准回流焊工艺，遵循无铅或有铅工艺温度曲线；回流峰值温度与时间应参照制造商建议以保证可靠性。
• 防止在回流或维修过程中对器件施加过大机械应力，避免裂纹或接触不良。

六、可靠性与储存

• 工作温度范围 -55℃ 至 +155℃，适合工业级应用。
• 建议在高温、高湿或强腐蚀环境中采取封装保护或选择更高等级的元件。
• 储存环境建议干燥、避光、常温，遵循元件防潮等级（如有）进行包装与回流前预烘。

如需完整电气参数表、推荐 PCB 封装尺寸或回流曲线，可提供具体设计需求，我方可协助输出适配的封装文件与装配建议。