0201WMJ0330TEE 产品概述

一、产品简介

0201WMJ0330TEE 是 UNI-ROYAL（厚声）推出的一款厚膜贴片电阻，阻值为 33Ω，阻值精度 ±5%，额定功率 50mW。该器件采用超小型 0201 封装（约 0.6mm × 0.3mm），适合高密度表面贴装电路板，专为体积受限、对成本和可靠性要求较高的消费电子与通讯终端设计。

二、主要参数

• 电阻类型：厚膜电阻
• 标称阻值：33Ω
• 精度：±5%（J）
• 额定功率：50mW
• 工作电压：25V
• 温度系数（TCR）：±200 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0201（超小型 SMD）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、产品特点

• 超小封装：0201 体积小、占板面积低，适合高密度布板与小型化产品设计。
• 成本效益高：厚膜工艺制造成本相对较低，适合大批量应用。
• 宽温域工作：-55℃ 至 +155℃ 的耐温能力，适用于多种环境条件。
• 稳定性良好：常规环境下电阻值稳定，满足一般模拟与数字电路需求。

四、典型应用场景

• 手机、穿戴设备等便携式电子产品的信号与偏置网络；
• 滤波、阻抗匹配与衰减电路中的阻性元件；
• 低功耗传感器接口与微功率电路的分流或限流；
• 大批量、成本敏感型消费电子产品的通用替代件。

五、设计与使用建议

• 功率与热耗限制：0201 封装额定功率为 50mW，建议根据实际工作温度对功率进行降额处理，避免长期满载导致寿命下降。
• PCB 布局：为降低热累积与热冲击，建议合理设计焊盘与散热路径，避免在热源附近密集放置。
• 回流焊工艺：兼容主流回流焊制程，建议按照供应商推荐的焊接曲线与焊膏规范操作，以保证焊接可靠性。
• 防护与存储：小尺寸元件在贴装与搬运时易受机械应力影响，建议按行业标准进行防潮、防静电及适当的库存管理。

六、可靠性与质量

UNI-ROYAL（厚声）厚膜电阻具有成熟的制造与检验流程，常规环境下满足长期稳定性的要求。针对特殊应用（如医疗、军工、高可靠性场合）建议与供应商确认更严格的筛选或测试条件。

七、采购与注意事项

订购时请确认完整料号 0201WMJ0330TEE、阻值与公差、封装和包装形式（卷带包装等）。使用前如有特殊电气或环境需求，应与供应商沟通验证样品及可靠性数据。注意不要在超过工作电压 25V 或超过额定功率的条件下长期使用，以免影响性能与安全。