0201WMF1004TEE 产品概述

一、产品简介

0201WMF1004TEE 为 UNI-ROYAL（厚声）系列贴片厚膜电阻器，封装尺寸 0201（公制约 0.6×0.3 mm）。阻值 1 MΩ，精度 ±1%，额定功率 50 mW，最大工作电压 25 V，温度系数（TCR）±200 ppm/℃，工作温度范围 -55℃～+155℃。该产品针对超小型、高密度电路板应用而设计，兼顾体积最小化与较高阻值要求。

二、主要参数

• 电阻类型：厚膜贴片电阻
• 阻值：1 MΩ（1004）
• 精度：±1%
• 额定功率：50 mW（取决于 PCB 散热条件）
• 最大工作电压：25 V
• 温度系数：±200 ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ～ +155℃
• 封装：0201
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、产品特点

• 超小封装：0201 尺寸适配高密度、微型化设计要求，节省电路板空间。
• 高阻值且精度高：1 MΩ / ±1% 适用于要求较高阻值稳定性的偏置、泄放和滤波电路。
• 宽温度范围：-55℃ 至 +155℃，适应恶劣环境与工业级应用。
• 可回流焊工艺兼容：适用于常规无铅回流装配流程（建议遵循制造商具体回流曲线与工艺要求）。
• 成本与可用性：厚膜工艺在成本与产能方面具备优势，适合批量生产需求。

四、典型应用

• 功率受限的偏置网络与电压分压器（例如高阻输入偏置电路）。
• 模拟信号链的泄放电阻、参考网络、耦合/滤波回路。
• 智能穿戴、移动设备、物联网终端等对体积敏感的电子产品。
• 工业控制与通讯设备中用于高阻值网络布置的场合。

五、焊接与装配建议

• 建议采用适配 0201 的自动贴装吸嘴和视觉校准，避免机械应力与拉伸。
• 支持常规无铅回流焊，但应遵循 PCB 厚度、焊盘设计、回流曲线与制造商推荐参数，避免长时间超过最高回流温度。
• 对于高阻值应用，注意邻近元器件或焊膏残留可能导致漏电或降低绝缘，清洗和焊膏选择需谨慎。

六、质量与可靠性

• 产品符合厚膜电阻器的常规可靠性标准，可在 -55℃ 至 +155℃ 环境下长期工作。
• 温度系数 ±200 ppm/℃ 表明在温度变化时阻值有可控的线性漂移，设计时需考虑温度引起的阻值变化。
• 建议在设计中避免器件长期在额定功率附近工作，应根据实际散热条件进行功率去额定（derating），以延长使用寿命。

七、订购与包装

型号：0201WMF1004TEE，品牌：UNI-ROYAL（厚声）。
如需样品、批量报价、详细封装图或推荐的回流曲线，请联系供应商或索取完整数据手册，以获得最新的可靠性测试数据与包装选项（卷装、盘装等）。

如需根据具体应用提供布局建议、去额定曲线或替代元件推荐，可提供电路环境与使用条件，我将给出更具体的选型与设计建议。