EEEFPC221XAP 产品概述

一、产品简介

EEEFPC221XAP 为松下（PANASONIC）FP 系列表面贴装型铝电解电容器，标称电容值 220µF，额定电压 16V，电容容差 ±20%。此器件以小体积、高容量与较高温度寿命为设计目标，适合在紧凑型电源滤波与去耦场合替代传统轴向或径向电解电容。

二、主要性能参数

• 容值：220µF（±20%）
• 额定电压：16V
• 纹波电流：600mA @ 100kHz
• 等效串联电阻（ESR）：约 160mΩ @ 100kHz
• 工作温度范围：-55℃ ～ +105℃
• 工作寿命：2000 小时 @ 105℃
• 封装尺寸：SMD，电容体直径 6.3mm × 长度 7.7mm（D6.3×L7.7mm）

三、结构与封装特点

本器件为表面贴装铝电解电容，采用紧凑圆柱形外壳及焊接端片设计，适用于自动贴装与回流焊流程。小直径与短体长使其便于在高密度 PCB 上布置，但因为容量较大，需合理考虑热管理和贴装强度。

四、典型应用场景

• 开关电源与 DC–DC 转换器的输入/输出滤波与去耦
• 嵌入式系统、消费电子以及工业控制电路的电压稳压滤波
• 对体积与容量有要求的便携或板上电源模块

五、选型建议与注意事项

• 使用时建议考虑适度余量与降额：长期运行建议在额定电压的 80% 或更低条件下使用，以延长寿命与降低泄漏电流。
• 注意纹波电流与 ESR 的匹配：高纹波条件下 ESR 产生的热量会显著影响寿命，实际应用时应确保实际纹波电流不超过器件标称值并留有裕度。
• 热管理：靠近热源或高密度布板会加速电解液老化，应留意布局与散热。
• 焊接与加工：遵循制造商回流焊及处理规范，避免过高峰值温度或过长加热时间；贴装前后避免机械应力集中。

六、可靠性与维护

标称寿命为 2000 小时（105℃），在较低温度或降低应力下寿命可显著延长。长期存放后建议进行容量与漏电检查；长期储存应避光、低湿并控制温度。对于关键系统，应根据寿命曲线与应用工况进行加速寿命评估或选择更高可靠性的替代产品。

总体而言，EEEFPC221XAP 在尺寸与容量之间取得折中，适合对板上空间与滤波性能有双重要求的场合。选型时应综合考虑纹波电流、ESR、温升与环境温度以确保系统稳定性与寿命。