EEHZK1V101XP 产品概述

一、概述与定位

EEHZK1V101XP 是松下（PANASONIC）推出的一款固液混合型铝电解电容器，额定容量为 100µF，公差 ±20%，额定电压 35V，适用于高温长期可靠性要求的电子设备。器件为表面贴装（SMD）封装，电容体尺寸 D6.3 × L7.7mm，工作温度范围 -55℃ 至 +125℃，在 125℃ 下寿命 4000 小时，面向需要高温稳定、寿命长、体积小的应用场景。

二、主要技术特性

• 容量/精度：100µF，±20%
• 额定电压：35V
• 工作温度：-55℃ ~ +125℃
• 寿命：4000 hrs @ 125℃
• 结构类型：固液混合铝电解（hybrid）
• 封装形式：SMD，电容体直径 6.3mm，长度 7.7mm（D6.3×L7.7mm）
• 品牌：PANASONIC（松下）

固液混合结构结合了固态和液体电解质的优点，在高温下提供更好的寿命和稳定性，相比传统湿电解电容具有更低的失效风险和更稳定的电气特性。

三、电气与性能优势

• 高温寿命保证：在 125℃ 下 4000 小时的寿命规格，适合严苛环境及连续高温工作场合。
• 稳定的容值和漏电流：混合结构在温度循环和长期运行中对容量衰减和漏电流的控制优于纯湿电解电容。
• 适用于高频旁路与去耦：较低的等效串联电阻（ESR）和较好的耐纹波能力，使其适合电源滤波、降噪与稳压模块的旁路应用。

（注：具体 ESR、纹波电流等详细参数请参照松下产品规格书，以指导设计中热与电应力的校核。）

四、典型应用领域

• 工业电源与电源模块（DC-DC 转换器的输出滤波/储能）
• 通信设备与基站电源滤波
• 汽车电子（在满足AEC等额外认证前提下，用于高温区或电子控制单元）
• 工控与自动化设备，高温环境的电源旁路与稳压电路

五、封装与安装建议

• SMD 封装适配自动化贴装与回流焊工艺。为保证焊接可靠性，建议按厂商推荐的回流曲线和预热/保温时间控制温升速率与峰值温度。
• 布局考虑：电容应靠近被去耦的 IC 或电源引脚放置，最短走线以降低寄生电感。对热源（如功率器件）隔离，避免长期受热影响寿命。
• 焊盘与焊膏：采用厂商推荐的 PCB 焊盘尺寸与焊膏量，避免过多焊膏导致焊接不良或机械应力。

六、可靠性与使用注意

• 避免超过额定电压与允许纹波电流，长期超额运行会加速老化。
• 在严苛温度循环或高湿环境下，应参照厂方试验数据评估寿命及失效率。
• 储存与运输：避免长时间暴露于高温高湿环境，采取防潮措施并遵循出厂建议的保管期与恢复工艺（如回流前的烘烤处理，如适用）。
• 选型建议：若设计需更长寿命或更高耐压，建议按系统可靠性需求选取更高规格或并联/串联冗余设计。

七、选型要点与结论

EEHZK1V101XP 以其 125℃ 下 4000 小时的耐热寿命和固液混合结构，适合在空间受限且需高温可靠性的场合作为电源滤波、去耦与稳定储能器件。设计时应结合实际电流纹波、工作温度曲线及机械应力条件，参考松下完整规格书进行热、机械与电气应力校核，以确保长期可靠运行。