CGA2B2X7R1H221KT0Y0F 产品概述

一、产品简介

TDK 型号 CGA2B2X7R1H221KT0Y0F 为多层陶瓷电容（MLCC），属 SMD/SMT 0402 封装小尺寸器件。标称容量 220pF，额定直流电压 50V，介质温度系数 X7R，厚度约 0.5mm，容差 K（±10%）。该系列以体积小、容值稳定、工艺成熟著称，适合空间受限的印制板设计。

二、主要参数与含义

• 容值：220pF（标称）
• 额定电压：50V DC
• 温度系数：X7R（-55°C 至 +125°C，最大温度漂移约 ±15%）
• 尺寸/封装：0402（常见尺寸 1.0 × 0.5 mm，厚度约 0.5 mm）
• 容差：K（±10%）
  这些参数决定了器件在温度、偏置和机械应力下的性能范围。

三、电气特性与实际注意事项

X7R 属于 II 类介质，具有较高的体积效率但存在典型特性：在直流偏压下电容值会明显下降（随偏压增加而减少），且随时间存在老化效应（需参考厂方老化/偏置曲线）。损耗角正切（DF）和等效串联电阻（ESR）通常较低，适合高频旁路与滤波，但不适合要求极高稳定性的谐振或时基元件（此类应选 NPO/COG）。

四、封装、焊接与可靠性建议

0402 体积小，安放需高精度贴装；焊膏量与焊盘设计直接影响焊接可靠性。遵循厂方回流曲线进行焊接，避免过度机械应力（如板弯曲或螺丝紧固导致断裂）。焊盘应尽量短连线，贴片时靠近电源/地引脚以减小走线电感。储存与湿度处理按标准烘烤/防潮规定执行。

五、典型应用场景

适用于消费电子、通讯设备、工业控制等领域的高频旁路、去耦、噪声抑制、RC 滤波网络或阻抗匹配前端的微量电容需求。因 50V 额定电压，亦可用于中低电压电源旁路或耦合场合。

六、选型与验证建议

选型时注意检视电压-电容曲线与老化数据，若电路对容值稳定性要求高，应留有裕量或改用低漂移介质。工程样板阶段建议进行温度循环、偏压下的 LCR 测试（典型频率 1 MHz）以及焊接可靠性验证，以确保在目标应用环境下满足性能与寿命要求。