C1608X7R1H104KT000S 产品概述

一、产品基本参数

C1608X7R1H104KT000S 为 TDK 片式多层陶瓷电容（MLCC），封装 0603（公制 1608）。标称容量 100nF（104），公差 ±10%（K），额定工作电压 50V，温度特性 X7R（-55°C 至 +125°C）。常见为带卷盘（tape & reel）包装，适配高速贴片生产。

二、主要特性

• 体积小、容量密度高，适合高密度 SMT 板布局。
• X7R 为类 II 铁电介质，温度范围宽但容量随温度有一定变化（典型在额定值 ±15% 范围）。
• MLCC 固有的等效串联电阻（ESR）低、等效串联电感（ESL）小，适合去耦与高频旁路。

三、电气行为与可靠性要点

• DC 偏压效应：施加直流电压时 X7R 的实际电容会明显下降，设计时需留裕量。
• 老化：类 II 陶瓷随时间会出现对数规律的容量衰减，长时间使用需考虑余量或退磁处理。
• 工作环境：耐高温能力一般，抗振动与热冲击性能依焊接和基板应力管理而定。

四、焊接与装配建议

• 遵循 IPC/JEDEC 推荐的回流焊曲线，避免急冷急热。
• PCB 焊盘设计与锡膏控量要合适，减少热机械应力，防止元件裂纹。
• 板弯曲、强力点压等机械应力应避免，0603 尺寸对应力较敏感。

五、典型应用场景

• 电源去耦与旁路（数字/模拟芯片附近）。
• 高频滤波、电源滤波网络中的中小容量储能。
• EMI/EMC 抑制、RC/π 型滤波器的构成元件（非高精度耦合或定时场合）。

六、选型与替代建议

若电容值需在高偏压下保持稳定或要求温度稳定性高，应考虑 C0G/NP0 类（精密小容量）或更大尺寸/更高电压等级的 X7R。对长期漂移敏感的电路，应评估老化与偏压后的有效容量。

七、订购信息

订购型号示例：C1608X7R1H104KT000S（TDK，0603，100nF，X7R，50V，±10%，卷盘包装）。常见合规性：符合 RoHS 要求（以厂家资料为准）。如需替代料号或样片支持，可根据实际电压/温度/空间约束进一步匹配。