C3216X5R1H685KT000N 产品概述

一、概述

TDK C3216X5R1H685KT000N 为贴片多层陶瓷电容（MLCC），公制尺寸为 3216（常称 1206，约 3.2 × 1.6 mm）。标称容值 6.8 µF，容差 ±10%，额定电压 50 V，介质为 X5R。该型号适用于对体积、容量与电压有较高要求的中高频去耦、滤波与能量旁路应用。

二、主要规格

• 容值：6.8 µF
• 精度：±10%
• 额定电压：50 V DC
• 介质：X5R（温度范围与稳定性按 EIA X5R 规范）
• 封装：1206（3216 公制）
• 品牌：TDK

三、性能特点

• 单颗容值较大，可在有限板面空间内实现较高电容密度，节省 PCB 面积。
• X5R 介质在 -55°C 至 +85°C 温度范围内具有中等的容值稳定性（按 X5R 规范允许的变化范围）。
• 陶瓷结构固态、无极性、ESR 低、可靠性高，适合高频去耦与能量缓冲。
• 注意 MLCC 的直流偏置效应：在接近额定电压或高偏置时，实际有效电容会显著下降，尤其是大容值产品需在设计时校核。

四、典型应用

• 开关电源输入/输出去耦与旁路
• DC-DC 转换器输出滤波
• 嵌入式与消费类电子电源稳压去耦
• 通信与工业设备的旁路与稳压网络

五、设计与使用建议

• 在工作电压下测量并验证实际容值，必要时采用并联多颗电容以弥补 DC-bias 导致的容量损失。
• 为获得稳定焊接与机械强度，按制造商推荐的焊盘尺寸与回流曲线设计 PCB 焊盘。
• 避免将大容值 MLCC 放在 PCB 边缘或易受机械应力的位置，以降低裂纹风险；回流后建议进行 X 光或外观检查以发现可见缺陷。
• 若在高温或高偏置长期工作，考虑适当的电压降额或选用更高额定电压/更稳定介质的器件以提高可靠性。

六、可靠性与焊接

• MLCC 无极性、寿命长，但对热机械应力敏感。遵循 TDK 的焊接工艺规范（分段回流、合理预热、控制峰值温度与时间）。
• 对关键应用建议进行温度循环、湿热与振动测试验证，确保长期可靠性。

以上为 C3216X5R1H685KT000N 的关键特性与应用建议。在最终选型与布局前，请参照 TDK 最新数据手册获取详细的温度特性曲线、DC-bias 曲线、推荐焊盘尺寸与可靠性数据。