TDK C3225C0G2A223JT000N 产品概述

一、产品简介

TDK 型号 C3225C0G2A223JT000N 为贴片多层陶瓷电容（MLCC），额定容量 22 nF（223），容量公差 ±5%（J），额定电压 100 V，温度特性为 C0G（亦称 NP0，近零温漂）。封装规格为 1210（对应公制 3.2 × 2.5 mm），适用于需要高稳定性、低损耗与精确容量的电路场合。

二、主要参数

• 容值：22 nF（0.022 µF）
• 公差：±5%（J）
• 额定电压：100 V DC
• 温度系数：C0G / NP0（近零温度系数）
• 封装：1210（EIA 3225）
• 封装形式：表面贴装（SMD）
• 品牌：TDK

三、结构与封装说明

该系列为多层陶瓷结构，采用 C0G 陶瓷介质以保证电容值随温度的极小变化，电容器两端为贵金属电极并经外部端电极镀覆以适应 SMT 工艺。1210 尺寸提供较大的电容量和较高的额定电压能力，同时便于自动化贴装与回流焊接。

四、性能特点

• 温度稳定性高：C0G（NP0）介质在宽温区间内保持近乎恒定的电容值，适用于时钟、滤波与谐振等对稳定性要求高的电路。
• 低损耗、高 Q：介质损耗小，等效串联电阻（ESR）与等效串联电感（ESL）均较低，适合 RF、振荡器与精密模拟电路。
• 低电压依赖性：与高介电常数（如 X7R、X5R）陶瓷相比，C0G 容值随偏压变化极小，有利于 DC 偏置敏感的设计。
• 长期稳定性好：C0G 系列几乎不发生显著的电容老化，长期工作可靠。

五、典型应用场景

• 高频滤波、匹配与阻抗控制（射频前端、混频器）
• 振荡器、定时电路与相位噪声敏感的模拟电路
• 精密采样、模拟前端（ADC 输入滤波、基准旁路）
• 电源抑制与隔离（高压旁路、减小噪声耦合）
• 工业、仪表与医疗等要求长期稳定性的场合

六、焊接与可靠性建议

• 建议按制造商提供的回流焊工艺曲线执行，避免超过推荐峰值温度与过长热暴露。
• 在 PCB 布局时注意减少贴片两端的机械应力，避免 PCB 弯曲或在电容焊盘附近施加过大机械力，防止裂纹。
• 选择合适的焊膏量以获得均匀焊点，减少焊点应力集中。
• 在高湿或清洗后应充分烘干，按 TDK 的储运与回流前处理建议操作以维持可靠性。

七、选型与替代建议

C3225C0G2A223JT000N 适用于对温漂、频率特性和长期稳定性有较高要求的设计。若需要更大电容量但容差与稳定性要求较低，可考虑 X7R/X5R 系列；若需要更高耐压，可在同系列中选择更高额定电压规格或更大封装。选型时应核对实际工作电压、DC 偏置对容量的影响、板级空间与焊接工艺匹配。

八、包装与采购提示

TDK 标准出货通常为卷带包装（适配自动贴片机），并标注 RoHS/无铅合规信息。订购前请确认库存在途、交期及是否带有特殊后缀（例如包装代码或级别标识），并以 TDK 官方数据手册为最终技术依据。