TDK CGA2B2NP01H100DT0Y0F 产品概述

一、产品概要

TDK 型号 CGA2B2NP01H100DT0Y0F 为贴片多层陶瓷电容（MLCC），额定电压 50V，容值 10pF，温度特性为 NP0（等同 C0G 类别），封装为 0402（约 1.0 mm × 0.5 mm）。该器件面向需要高稳定性、低损耗与小体积的精密与高频电路应用。

二、主要特性

• 温度稳定性优异：NP0 / C0G 特性意味着容值随温度变化极小，典型温度系数接近 0 ppm/°C（通常在 ±30 ppm/°C 范围内），适合对频率、相位、时间常数等要求严格的电路。
• 低介质损耗：适合射频、谐振与高 Q 值场合，信号衰减小，噪声低。
• 小型化封装：0402 外形利于高密度 PCB 布局与移动终端产品设计。
• 耐压 50V：适用于中低电压信号路径与耦合/旁路用途。

三、典型应用场景

• 高频振荡器、滤波与匹配网络（RF 前端）
• 精密定时电路、相移网络与采样电路
• ADC/DAC 前端与参考回路的旁路与去耦
• 传感器接口与低噪放大器的耦合元件

四、设计与使用建议

• 在对稳定性要求高的回路（如振荡器）中尽量靠近器件引脚布置，减小寄生电感、电阻。
• 对于高可靠性产品，建议在布局时避免将 0402 元件置于 PCB 边缘或易受机械应力处，减少焊接与回流后开裂风险。
• 对湿敏等级按制造商建议处理，必要时进行烘烤处理后再回流焊接。
• 若用于高频场合，注意走线阻抗与地平面完整性，尽量缩短走线长度。

五、可靠性与封装工艺

该系列采用先进陶瓷堆叠与金属化端接工艺，适配常规无铅回流焊曲线。0402 小尺寸要求在贴装与回流过程中严格控制温度与焊膏量，保证焊点完整与机械强度。针对量产请参考 TDK 提供的封装与回流曲线资料以优化工艺参数。

如需更详细的电气参数（如损耗角正切、绝缘电阻、寿命测试数据或封装尺寸公差），建议参考 TDK 官方数据手册或向代理商索取样片与测试报告。