C3225C0G2E103JT000N 产品概述

一、产品简介

TDK C3225C0G2E103JT000N 为多层陶瓷贴片电容（MLCC），标称电容值 10 nF（103），电容精度 ±5%（J），额定电压 250 V，温度特性为 C0G（也称 NP0）。封装为 1210（公制 3225，约 3.2 mm × 2.5 mm），适合对温度稳定性和低损耗有较高要求的电路。

二、主要参数

• 电容：10 nF
• 容差：±5%
• 额定电压：250 V DC
• 温度系数：C0G / NP0（近似 0 ±30 ppm/°C）
• 封装：1210（3225）表面贴装
• 品牌：TDK

三、核心特性

C0G（NP0）介质提供极低的温度系数和极好的电容稳定性，随温度、频率及偏压变化很小；损耗因数低、介质吸收与漏电流小，适合对相位和幅值要求严格的电路。相较于高介电常数材料（如 X7R、X5R），C0G 在直流偏压下的电容衰减几乎可以忽略，适合精密滤波和谐振网络。

四、典型应用

适用于高精度滤波、谐振回路、时钟/振荡器耦合、ADC/DAC 输入网络、射频前端去耦、模拟前端的旁路与耦合等场合。由于额定电压 250 V，也可用于中等电压的去耦或耦合，但非替代安规电容用于直接接入市电的安全隔离应用。

五、封装与焊接建议

1210 尺寸便于手工与自动化贴装。推荐采用符合工业回流曲线的焊接工艺，避免机械应力（尤其在大型封装上），过度弯曲或强烈热冲击可能导致微裂纹。布局时将电容尽量靠近器件电源引脚并缩短走线，以降低寄生电感和噪声。

六、选型与注意事项

选择时确认工作电压、工作温度和频率范围，并留有适当裕度。若电路涉及交流市电抑制或安全隔离，需选用具备相应安规认证的 X/Y 电容而非普通 MLCC。对于要求更高电容密度或更小体积的场合，可在满足稳定性要求的前提下考虑其他材料体系。

总结：C3225C0G2E103JT000N 以其稳定的 C0G 特性、低损耗和 250 V 的耐压，适合要求精度与稳定性的模拟与射频应用，是精密设计中常用的通用型贴片电容。