C3216C0G2J222JT000N 产品概述

一、产品简介

C3216C0G2J222JT000N 为 TDK 贴片多层陶瓷电容（MLCC），容值 2.2nF，公差 ±5%（J），额定电压 630V，介质为 C0G（也称 NP0）。封装尺寸为 3216（公制，1206 英制），适用于对温度稳定性和低损耗有较高要求的高压电路。

二、主要特性

• 温度特性稳定：C0G 介质具有极低的温度系数（近似 0 ±30ppm/°C），容值随温度和频率变化极小。
• 低损耗、高 Q：适合高频信号和高精度滤波、振荡电路。
• 高压耐受：630V 额定电压，适用于中高压应用场景。
• 小尺寸大耐压：1206 封装在保证耐压的同时兼顾 PCB 布局密度。

三、电气参数（典型）

• 标称容量：2.2nF
• 公差：±5%（J）
• 额定电压：630V DC
• 温度系数：C0G（NP0）
  （具体阻抗、等效串联电阻 ESR/DF 等随频率和制造批次略有差异，请参照厂家规格书获取完整曲线）

四、封装与机械特性

• 尺寸：3216（3.2mm × 1.6mm）对应 1206 外形，厚度随型号略有不同，请以规格书尺寸图为准。
• 结构：多层陶瓷体，端电极镀银或镀镍金属化处理，适合回流焊工艺。
• 可焊性良好，符合常见 SMT 生产线要求。

五、典型应用

• 高频滤波与去耦：射频前端、通信模块、敏感模拟电路等。
• 精密定时与振荡电路：要求容值稳定的 RC 网络、谐振回路。
• 高压电源与开关电源：直流阻断、旁路、部分缓冲与吸收网络（视应用需注意电应力与老化）。
• 仪器仪表及测量设备：需要长期稳定性的精密电容器。

六、装配与可靠性建议

• 推荐采用规范的回流焊温度曲线，避免过高热应力导致微裂纹。
• 在高压、高温或高湿环境下应考虑适当的电压/温度降额以延长寿命。
• 对于高应力应用建议进行电气老化试验与可靠性验证。
• 储存时避免潮湿，长期库存建议密封防潮。

七、采购与合规

该型号由 TDK 生产，适用于需要高稳定性与中高压等级的设计。产品一般符合 RoHS 等环保规范，订购时请确认完整料号与包装选项，并参考 TDK 官方规格书以获取详细电气、机械及焊接参数。

如需具体规格曲线（频率响应、温度特性、耐压与寿命试验数据）或替代型号推荐，可提供应用背景与电路条件，我可进一步协助筛选与验证。