C1608C0G1H222JT000N 产品概述

一、产品简介

TDK 型号 C1608C0G1H222JT000N 为表贴多层陶瓷电容（MLCC），规格 2.2nF，容差 ±5%，额定电压 50V，温度系数为 C0G（亦称 NP0）。封装为 0603（公制 1608），适合对温度稳定性、低损耗和高频性能有较高要求的电路应用。该型号为通用型高可靠性元件，广泛用于工业、通信与测量设备。

二、主要特性

• 容值：2.2 nF（标示 222）
• 容差：±5%（J）
• 额定电压：50 V DC
• 温度特性：C0G / NP0，温度系数接近零（典型 ±30 ppm/°C），温漂极小
• 低损耗、低介质吸收，等效串联电阻（ESR）与损耗角正切（tanδ）很小，适合高 Q 和高频场合
• 小尺寸 0603，适用于空间受限的表面贴装设计
• 符合 RoHS 等环保要求

三、电气与性能亮点

C0G（Class 1）材料提供稳定的电容值随温度、频率和偏压基本不变化的特性，因而适合精密滤波、谐振回路、时序网络与 ADC 前端等场合。相比高介电常数类电容（例如 X7R、X5R），C0G 在直流偏压下的容量衰减可忽略，长期老化程度极低，频率响应优良，自谐振频率较高。

四、典型应用场景

• 高频滤波与去耦（要求低损耗场合）
• 压控振荡器（VCO）与谐振网络
• 高频放大器与阻抗匹配
• 精密采样、模数转换（ADC）前端的耦合或滤波
• 时钟、振荡与定时电路

五、封装与焊接建议

• 尺寸：0603（1.6 × 0.8 mm）表贴封装，适用于自动贴片与回流焊工艺。
• 推荐布局：尽量靠近被旁路/耦合的 IC 引脚布置，焊盘短且对称，走线最短以降低寄生电感，必要时增加接地过孔。
• 焊接工艺：兼容标准无铅回流曲线，遵循制造商的回流温度与时间建议以避免热应力与开裂。
• 机械可靠性：避免在贴片后对元件施加过大弯曲力或机械冲击，贴片时注意回流前的储存与防潮处理。

六、可靠性与合规

TDK 的 C0G MLCC 系列具有良好的耐温循环、抗热冲击与寿命稳定性，常用于需长期漂移可控的系统设计。同时满足 RoHS 等环保指令。具体的加速寿命试验、湿热与温度循环数据可参考 TDK 官方规格书，以满足关键应用的验证要求。

如需更详细的规格曲线（频率响应、直流偏压特性、尺寸图或回流焊曲线），建议查阅 TDK 官方数据手册或联系供应商以获取原厂资料。