型号:

SP6602CTS

品牌:Siliup(矽普)
封装:SOT-23-6L
批次:25+
包装:未知
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-
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产品参数
属性参数值
漏源电压(Vdss)30V
连续漏极电流(Id)3.5A;2.7A
导通电阻(RDS(on))30mΩ@10V;60mΩ@10V
耗散功率(Pd)1.15W
阈值电压(Vgs(th))1.5V@250uA;1.5V@250uA
栅极电荷量(Qg)9nC@4.5V;9nC@10V
输入电容(Ciss)420pF;501pF
反向传输电容(Crss)53pF;57pF
工作温度-55℃~+150℃
类型N沟道+P沟道
输出电容(Coss)60pF;72pF

SP6602CTS 产品概述

一、产品简介

SP6602CTS 是矽普(Siliup)推出的 SOT-23-6L 封装的双 MOSFET 器件,内含一组 N 沟道与 P 沟道 MOSFET,旨在为小型电源管理、电池保护与功率开关提供高集成度的解决方案。器件针对 30V 工作电压设计,既满足开关效率要求,也兼顾低栅极电荷、体积小和易布板的要求,适合移动设备、电源路径控制与 DC-DC 转换等领域。

二、主要参数

  • 漏源电压 (Vdss):30V
  • 连续漏极电流 (Id):N 通道 3.5A;P 通道 2.7A
  • 导通电阻 (RDS(on)):N 通道 30mΩ @ Vgs=10V;P 通道 60mΩ @ Vgs=10V
  • 阈值电压 (Vgs(th)):1.5V @ Id=250µA
  • 总栅极电荷 (Qg):9nC(在 4.5V 与 10V 测试条件下均给出)
  • 输入电容 (Ciss):约 420pF / 501pF(N/P 可能有所差异)
  • 反向传输电容 (Crss):约 53pF / 57pF
  • 输出电容 (Coss):约 60pF / 72pF
  • 功耗 (Pd):1.15W(封装与 PCB 散热相关)
  • 工作温度范围:-55℃ ~ +150℃
  • 封装:SOT-23-6L

三、关键特性

  • 30V 电压等级,适合常见电源轨与电池系统。
  • 低 RDS(on)(特别是 N 通道 30mΩ),在合适驱动电压下能显著降低导通损耗。
  • 相对较小的栅极电荷(9nC),有利于开关速度与驱动功耗的权衡,适配中低功率 MCU/驱动器。
  • 内置 N+P 通道,可实现高低侧互补配置或作为双通道开关集成使用,节省 PCB 面积与器件数。

四、典型应用场景

  • 电池管理与电源路径切换(正/反向控制、负载切换)
  • 便携设备的电源开关与保护电路
  • 同步整流或小功率 DC-DC 变换器中的开关元件(注意散热与驱动)
  • 信号切换、负载断开与省电模式控制

五、使用建议与封装热管理

  • 虽然器件阈值低(1.5V),要获得标称 RDS(on) 最佳表现,建议使用足够的栅极驱动电压(接近或达到 10V);若采用 4.5V 驱动,请评估导通电阻变化与损耗。
  • SOT-23-6L 的功耗散热能力有限,最大耗散功率约 1.15W(与 PCB 铜箔面积和环境温度相关)。在高电流或连续导通场景下,应增大铜箔散热区或采用热孔过孔以降低结温。
  • 布局上应尽量缩短大电流回路的走线,增大源/漏的焊盘面积,并在栅极走线处加阻尼(如串联小阻)以抑制寄生振荡。

六、典型电路与注意事项

  • 在做高侧/低侧切换时,可将 N/P 通道组合成理想开关结构,用以降低导通压降或实现反向电流阻断;设计前请确认两通道电气极性与引脚排列。
  • 注意栅极静电保护与上电顺序,避免在无良好驱动的情况下长时间承受大电压。
  • 在实际选型与验证时,应参考器件完整数据表,结合实际工作点(电流、占空比、频率、板上散热)进行热仿真与损耗计算。

SP6602CTS 在小封装下提供了良好的性能与功能集成,适合对体积、成本与功能有综合诉求的便携电源管理场景。