YAGEO CC0402KRX5R9BB474 产品概述

一、概述

CC0402KRX5R9BB474 是国巨（YAGEO）系列的贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称容值 470 nF（474）、额定电压 50 V，公差 ±10%，介质材料为 X5R，封装 0402（约 1.0 mm × 0.5 mm）。该型号结合了较高的电容值与小型封装，适用于空间受限且对中等电容量有要求的电子产品设计。

二、主要性能与特性

• 容值：470 nF（474 标识）；公差 ±10%（K）
• 额定电压：50 V，适用于中高电压旁路与滤波场合
• 介质：X5R（Class II），工作温度范围通常为 −55°C 至 +85°C
• 封装：0402（超小型 SMD），适合高密度贴装
• 无极性：可任意方向使用
• 结构：多层陶瓷，低寄生电感，适合高频去耦与滤波

三、设计与使用注意事项

• 直流偏置效应：X5R 属于容值随电压显著下降的陶瓷介质，随着施加直流电压，实际可用容量会降低。设计时应参考厂商提供的直流偏置曲线，并留有裕量以保证实际电容满足电路需求。
• 温度特性：X5R 在工作温度范围内的容量变化相对温和，但仍存在温漂，需在极端温度应用中验证性能。
• 老化与稳定性：Class II 陶瓷存在随时间衰减（老化）的现象，在长期稳定性要求较高的场合，应考虑初期容量余量或定期校准。
• 机械应力敏感：小尺寸陶瓷元件易受焊接、PCB 弯曲或机械应力影响而产生裂纹，布板与工艺需尽量降低热冲击与板弯曲。

四、典型应用场景

• 开关电源和 DC–DC 模块的输入/输出去耦与旁路
• 模拟与数模混合电路的电源滤波
• 高密度移动设备与便携终端的分布式电容
• 工业与仪器仪表中需要 50 V 耐压的小型滤波元件
• 器件空间受限的消费电子与物联网设备

五、封装与工艺建议

• PCB 封装：0402 极小尺寸要求精确治具贴装与合理焊盘设计，建议参考国巨推荐的 PCB 爆炸图与焊盘尺寸。
• 回流焊：遵循 JEDEC/J-STD-020 的无铅回流温度曲线，避免过高或重复热冲击以降低裂纹风险。
• 清洗与处理：回流后避免强烈超声或机械应力清洗，贴片区域避免锐角过多的切割与挤压。
• 焊接与检测：小封装难以目视检测，建议在生产中加入 X 光或自动光学检测（AOI）以保证焊接质量。

六、选型与可靠性建议

• 在有直流偏置或高温工作时，务必查阅国巨提供的容量-电压和容量-温度曲线，按实际工作点进行容量余量设计。
• 对关键电源轨或长期可靠性要求高的产品，考虑电压降额、并联多只电容或选择低稳态介质（如 X7R）作为替代方案。
• 大批量采购前建议进行样件验证（包括热循环、焊接可靠性及电气特性测试），以确保在目标应用环境下满足性能与寿命要求。

如需更详细的电气曲线、尺寸图或焊盘建议，可向 YAGEO/国巨索取该型号的规格书与应用指南，以便在具体设计中做精确计算与验证。