型号:

RC0603FR-0713K3L

品牌:YAGEO(国巨)
封装:0603
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
RC0603FR-0713K3L 产品实物图片
RC0603FR-0713K3L 一小时发货
描述:RES SMD 13.3K OHM 1% 1/10W
库存数量
库存:
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(起订量: 1, 增量: 1
最小包:5000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.00435
5000+
0.00323
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值13.3kΩ
精度±1%
功率100mW
工作电压75V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

RC0603FR-0713K3L 产品概述

一、产品简介

RC0603FR-0713K3L 是 YAGEO(国巨)生产的一款厚膜芯片电阻,封装为 0603(1608公制),阻值 13.3 kΩ,标称精度 ±1%,额定功率 1/10W(100 mW)。该器件属于通用型厚膜 SMD 电阻系列,适用于空间受限的表面贴装电路,常用于分压、上拉/下拉、电阻网络及一般信号应用。

二、主要参数(关键数值)

  • 电阻类型:厚膜电阻(Thick film)
  • 阻值:13.3 kΩ
  • 精度:±1%
  • 额定功率:0.1 W(1/10 W)
  • 额定工作电压:标称 75 V(见下文电压与功耗说明)
  • 温度系数(TCR):±100 ppm/°C
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +155 ℃
  • 封装:0603(英制 0603 / 公制 1608)
  • 品牌:YAGEO(国巨)

值得注意的派生数值:在不超过额定功率 0.1 W 条件下,电阻两端可承受的最大连续电压约为 sqrt(P·R) ≈ 36.5 V,对应的最大连续电流约 2.74 mA。制造商给出的 75 V 为器件可承受的绝对最高电压规格,但在实际长期运行中,应避免超过由功率限制计算出的电压值以防止过热失效。

三、性能特点

  • 精度较高:±1% 满足多数精密信号及分压场合的要求。
  • TCR 中等(±100 ppm/°C):温度漂移可控,但在温度变化较大或精密测量中需考虑温漂影响(例如 ΔT = 100 ℃ 时可能引起约 1% 的阻值变化)。
  • 小体积、低成本:0603 封装利于高密度贴装和自动化生产,成本效益良好。
  • 良好焊接性:适配传统回流焊工艺,适用于常规 SMT 流程。
  • 通用性强:适合数字与模拟电路中的常规用途,但不适合作为高功率或极低噪声、高稳定性场合的首选。

四、典型应用场景

  • 单片机/逻辑电路的上拉、下拉电阻;
  • 模拟电路的分压与偏置网络;
  • 滤波、限流、耦合回路中的阻值元件;
  • 消费电子、通信设备、工业控制等对空间与成本敏感的通用应用。

五、封装、热与可靠性建议

  • 封装为 0603,建议按照厂商数据手册推荐的 PCB 焊盘尺寸布局,以保证良好焊接强度与可重复的热特性。
  • 功率与温度:应按制造商的功率-温度降额曲线(derating curve)进行设计。在环境温度升高时需线性降额使用,避免在高温环境下长期满载。
  • 焊接与工艺:支持标准回流焊,遵循 JEDEC 推荐的回流曲线,避免超时高温暴露导致阻值漂移或失效。对湿敏等级(MSL)和储存要求,请参照具体数据手册执行。
  • 材料可靠性:厚膜结构对抗机械冲击和一般环境应力有良好表现,但长期高温、高湿环境下应做加速寿命验证。

六、选型与使用建议

  • 若电路中电压接近或超过 ≈36.5 V,应选用更高功率或更大阻值的器件,避免依赖绝对最高电压值来长期运行。
  • 对温度敏感或极限精度场合,建议选用 TCR 更低的薄膜/金属膜电阻或更高精度等级(0.1% / 0.5%)产品。
  • 电路布局时注意热源距离与铜箔面积对散热的影响,遵循厂商的封装与布局建议可延长可靠寿命。
  • 量产前参考 YAGEO 的完整数据手册,确认回流曲线、热降额、包装方式(盘带)及可靠性测试(如寿命、湿热、耐焊等)指标。

总结:RC0603FR-0713K3L 是一款适用于通用电子设计、体积小且成本低的厚膜 SMD 电阻,在 13.3 kΩ / ±1% / 1/10 W 的规格范围内表现平衡。设计使用时需特别注意功率与温度降额及由 TCR 带来的阻值漂移限制,按应用场景合理选型可获得稳定可靠的使用效果。