RT0603BRD0711KL 产品概述

一、产品简介

RT0603BRD0711KL 为 YAGEO（国巨）系列 0603（1608公制）薄膜芯片电阻，阻值 11 kΩ，精度 ±0.1%，额定功率 0.1 W（100 mW），工作电压 75 V，温度系数（TCR）±25 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该器件以高精度、低温漂和优良的长期稳定性为特点，适合对精度和温漂有严格要求的精密电子设计。

二、主要规格参数

• 阻值：11 kΩ
• 精度：±0.1%（1/10%）
• 额定功率：0.1 W（100 mW）
• 额定工作电压：75 V
• 温度系数：±25 ppm/℃
• 封装：0603（1608 公制）薄膜芯片电阻
• 温度范围：-55℃ ~ +155℃

三、关键性能说明

薄膜工艺赋予该型号较低的噪声、优良的长期稳定性和较小的电阻温度系数。±0.1% 的高精度适合精密电阻网络、参考分压、信号调理和增益设定等场合。额定工作电压 75 V 表示器件在高阻值或短时高压条件下具有更高的耐受能力，但需注意额定功率限制。

（温度与功率关系提示）按 P = V^2 / R 计算，在 11 kΩ 与 0.1 W 条件下，器件上的持续电压约为 33.2 V，对应最大直流电流约 3.0 mA。即使工作电压规格为 75 V，连续工作时仍需受功率限制约束；高电压应用请参考厂商的功率降额曲线及击穿电压信息。

四、应用场景

该型号适用于：

• 精密模拟电路（放大器反馈、滤波器、参考分压）
• 精密测量与传感前端（温度、压力、力传感器）
• 数据采集与模数转换器（需要低漂移、高匹配）
• 医疗、工业和仪器仪表等需要长期稳定性的领域
• 高密度贴片 PCB 与小型化设备

五、封装与布局建议

0603 小尺寸适合高密度布板，但热量散逸能力有限。布局时应避免将功耗较大的元件紧邻，预留合理的焊盘面积和散热路径；若用于多点精密配对，尽量采用同一批次、同一回流工艺焊接以保证匹配性和漂移一致性。焊接工艺请参照 YAGEO 官方 datasheet 的回流温度曲线与清洗建议。

六、可靠性与选型建议

薄膜电阻在循环温度、湿热和长期漂移方面优于一般厚膜产品。选型时除阻值与精度外，应注意功率余量、实际工作电压、环境温度及长期漂移要求。如需更高功率或更高电压承受能力，可考虑更大封装或特殊型号。采购与验证时建议索取完整 datasheet 与可靠性试验报告，并在最终应用环境中进行老化与温漂测试。

若需我方帮助对接替代型号或根据实际应用（温度、最大电压、允许误差）提供更具体的选型建议，可提供电路参数与使用场景。