CC0603JRNPO9BN472 产品概述

一、概述

CC0603JRNPO9BN472 是国巨（YAGEO）推出的一款贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称容量为 4.7nF，精度 ±5%，额定电压 50V，采用 NP0（亦称 C0G）介质。封装为 0603（约 1.6 × 0.8 mm），适用于要求温度稳定性高、低损耗及良好频率特性的电路。

二、主要特性

• 容值：4.7nF（4700pF），精度 ±5%（J）；
• 额定电压：50V DC，适合中低压直流/DC-DC 电源旁路与滤波；
• 温度系数：NP0（C0G），近于零温漂，典型温度系数小于 ±30 ppm/℃，适合精密与时基电路；
• 封装：0603 SMD，体积小，适合高密度贴装；
• 介质特性：低介质损耗、低 ESR/ESL、良好高频性能；
• 品牌：YAGEO（国巨），品质与供货稳定性有保障；
• 环保：符合常见环保与无铅回流工艺要求（如 RoHS）。

三、电气性能与优点

NP0 陶瓷具有几乎恒定的电容随温度变化极小、极低的介质吸收与漏电流以及优异的频率响应。与普通 Class II（如 X7R、X5R）陶瓷相比，NP0 在精密滤波、时钟振荡、耦合/旁路和高 Q 射频电路中表现更佳。0603 尺寸在保证性能与体积平衡方面有较好优势，适用于主流贴片流程。

四、典型应用场景

• 精密模拟电路的耦合与旁路；
• 时钟/振荡电路和频率合成器的反馈元件；
• 高频滤波、阻抗匹配与 RF 前端；
• ADC/DAC 采样/参考旁路；
• 自动化、仪器仪表及通信设备中需要稳定电容的场合。

五、选型与 PCB 布局建议

• 将电容尽量靠近被旁路或耦合的芯片引脚放置，走短、粗的回流路径以降低寄生阻抗；
• 对于电源去耦，建议与不同容量等级（nano- to micro-farad）并联以覆盖更宽频带；
• 0603 尺寸适合自动化贴装，注意贴装方向与焊盘设计符合厂商推荐尺寸以保证焊接质量；
• 虽然 NP0 的电容随直流偏压变化小，但仍建议在设计时避免长期在额定电压附近满负荷运行以提高可靠性。

六、焊接与可靠性

本产品适用于常规回流焊工艺（无铅或有铅，根据成品工艺要求选型）。推荐遵循厂商的回流温度曲线与预热/冷却速率，以减少热应力与可靠性问题。国巨产品在材料筛选、包封与电气测试上均有行业规范，可用于民用与工业等级应用，仍建议在关键应用中做加速应力测试验证。

七、包装与采购建议

CC0603JRNPO9BN472 常见卷带（tape & reel）包装，适配贴片机自动贴装。下单时请确认卷带计数、出货批次与可追溯的检验报告（如需要）。在批量设计导入前，建议索取样品并完成电气性能与焊接工艺评估，以确保在目标应用中达到预期表现。