CC0402MRX5R6BB475 产品概述

一、概述

CC0402MRX5R6BB475 为 YAGEO（国巨）生产的片式多层陶瓷电容（MLCC），标称容量 4.7µF，容差 ±20%，额定电压 10V，介质为 X5R，封装 0402（公制 1005）。该器件面向高密度表贴电路，提供较大容量与较小封装的平衡，适用于消费类电子、移动设备及电源去耦等场合。

二、主要电气特性

• 容值：4.7µF ±20%（标称）
• 额定电压：10V DC
• 介质类型：X5R（-55°C 至 +85°C 温度范围内电容变化受限）
• 封装：0402（适用于高密度贴片工艺） X5R 为 II 类电介质，具有中等温度稳定性与较高体积效率，但在温度、直流偏置与老化下电容会发生明显变化，应在设计时考虑。

三、应用建议

推荐用于电源去耦、输入/输出旁路、DC-DC 转换器的中/高频滤波与储能补偿等。由于 0402 体积小、引脚寄生量低，适合高频性能要求的布板。但若需要在高偏置或高温环境下保持稳定容量，建议并联使用多只或选用更高额定电压/更大封装的器件。

四、设计与焊接要点

• 焊接：兼容常规回流焊工艺，遵循厂家推荐回流温度曲线，避免过长高温暴露导致电气性能退化或裂纹产生。
• PCB 布局：去耦电容靠近电源引脚放置，走线短且粗以降低 ESL/ESR。多个并联能减小等效串联电阻与电感。
• 可靠性：0402 体积小，对机械应力敏感，避免在器件上实施过度弯折或强烈冲击；过孔与基板厚度设计应控制焊盘应力。

五、性能注意事项与选型提示

• 直流偏置效应：X5R 在直流偏置下电容值会显著下降，尤其在高电压接近额定值时，实际有效容量可能降低数十个百分点，关键电路请留有裕量或并联容量。
• 温度与老化：X5R 在温度范围内有一定的温漂，且随时间存在容量老化，应在规格边界留出裕度。
• 可替代方案：若需更稳定容量（温漂与偏置小），考虑 C0G/NP0 或使用更大封装/更高额定电压的 X7R/X8L 器件。

六、包装与库存

常规提供卷带包装（reel/tape），适配自动贴片生产线。采购时注意批次与存储条件，避免潮气导致回流焊时产生焊接缺陷，必要时按厂家建议进行烘干预处理。

以上内容基于 CC0402MRX5R6BB475 的典型特性与工程应用经验整理，实际设计请结合厂方数据手册和具体电路仿真/测试结果。