CC0402BRNPO9BN1R8 产品概述

一、产品简介

CC0402BRNPO9BN1R8 为国巨（YAGEO）贴片多层陶瓷电容（MLCC），额定电压 50V，标称电容 1.8pF，介质材料为 NP0（也称 C0G）。封装为 0402（公制 1005，约 1.00 × 0.50 mm），适用于高频、精密电路对电容温度稳定性和介电损耗要求较高的场合。

二、主要参数

• 容值：1.8 pF
• 额定电压：50 V DC
• 温度系数：NP0 / C0G（温度稳定性接近零，典型 ±30 ppm/°C）
• 封装：0402（1005，≈1.0 × 0.5 mm）
• 品牌：YAGEO（国巨）
• 封装形式：贴片（Tape & Reel，适用于自动贴装）

三、特点与优势

• 温度稳定：NP0/C0G 陶瓷介质在宽温区间内电容值变化极小，适合计时、滤波、振荡等对电容稳定性敏感的应用。
• 低损耗：介质损耗低，适合高频和射频电路使用，保持较高的 Q 值。
• 尺寸小、寄生量低：0402 封装可实现高密度 PCB 布局，寄生电感和电容较小，有利于高频特性。
• 工艺兼容：适配回流焊及自动贴装流程，量产装配方便。

四、典型应用

• 射频前端：匹配网络、耦合/旁路、微调电路。
• 振荡器与谐振电路：晶体振荡器、LC 谐振网络需高稳定电容时优选。
• 计时与滤波：高精度滤波和定时电路。
• 测试与仪表：对温漂和稳定性有严格要求的测量设备。

五、安装与使用注意事项

• 焊接工艺：建议遵循 IPC/JEDEC 回流焊曲线，回流峰值温度通常不超过 260°C。
• PCB 设计：微型封装需注意焊盘尺寸与丝印/阻焊孔位置，避免应力集中导致元件裂纹。建议尽量减小元件附近的 PCB 弯曲与热胀冷缩应力。
• 清洗与处理：常规溶剂清洗一般安全，但强酸/强碱环境应避免长期接触。
• 贮存与防潮：贴片卷盘应按厂家建议保存，避免潮湿环境长期暴露，贴片在回流前应按回流要求处理。

六、可靠性与性能提示

• 自谐频率：1.8 pF 的小容量意味着自谐频率较高，适合 GHz 级频率应用，但在具体频带仍需验证 S 参数/插入损耗。
• 电压系数与老化：NP0/C0G 几乎无电压系数和老化效应，适合需要长期稳定性的应用。
• 机械应力：0402 体积小但对机械应力仍敏感，板弯曲或过度挤压可能导致开路或失效。

七、封装与订购建议

• 包装：常见为 tape & reel 适配自动贴装线，具体卷盘数量请参考经销商或产品数据手册。
• 替代件：同规格 NP0 介质的 0402 1.8 pF 50V 产品，国内外厂商（如 Murata、TDK、KEMET 等）有对应型号，可按电容、公差、温漂与封装进行替代比对。
• 选型建议：若电路对温漂和介损有严格要求，优先选择 NP0/C0G；若对体积或成本有更高要求，可在保证性能的前提下比较不同厂商的实测参数（如 ESR、Q、S 参数）。

如需该型号的完整数据手册（包括尺寸图、焊盘建议、环境与可靠性试验数据、频率响应曲线等），建议向供应商索取原厂 Datasheet 以便在设计与验证阶段进行精确参考。