CC0603JRNPO9BN271 产品概述

一、产品简介

CC0603JRNPO9BN271 为国巨（YAGEO）推出的片式多层陶瓷电容（MLCC），封装尺寸为0603（公制1608），标称容值270 pF，容差±5%（J），额定电压50 V，温度特性为 NP0（C0G）。该器件针对对温度稳定性和低损耗有严格要求的精密电子应用设计。

二、主要参数

• 容值：270 pF
• 精度：±5%（J）
• 额定电压：50 V DC
• 温度系数：NP0（C0G，接近0 ppm/°C）
• 封装：0603（1608公制）
• 封装形式：贴片（SMD）

三、关键性能与优势

• 温度稳定性优异：NP0材料在宽温区间内电容值几乎不随温度变化，适用于高精度滤波与定时电路。
• 低损耗、高Q值：在高频应用中表现出色，寄生电阻和损耗小，有利于维持信号完整性。
• 老化和电压系数低：容值随时间和直流偏压变化极小，保证长期稳定性。
• 小体积、高可靠性：0603 尺寸兼顾空间占用与电气性能，适合高密度贴装。

四、典型应用场景

• 高频射频与滤波网络（谐振回路、匹配网络）
• 精密定时与振荡电路（晶体振荡器旁路/负载电容）
• 模拟前端与ADC采样网络的耦合/去耦
• 精密参考电路与温度敏感电路的旁路与滤波

五、封装与装配建议

• 建议采用回流焊工艺，遵循器件及PCB制造商推荐的回流曲线以避免过热。
• 贴片过程中注意避免机械应力及PCB挠曲，MLCC易受弯曲应力导致裂纹。
• 焊盘设计应参考国巨官方封装推荐，以保证焊接可靠性与电气性能。

六、选型与采购提示

购买前请对照完整数据手册确认电气特性、温升和回流温度等关键参数；如用于高频或高精度场合，建议索取厂方样品进行实装测试；大批量采购时注意批次一致性与包装卷盘规格。