型号:

PCF2123BS/1,518

品牌:NXP(恩智浦)
封装:HVQFN-16(3x3)
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
PCF2123BS/1,518 产品实物图片
PCF2123BS/1,518 一小时发货
描述:实时时钟-RTC-IC-时钟-日历-SPI-16-VFQFN-裸露焊盘
库存数量
库存:
100
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:6000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
6
6000+
5.82
产品参数
属性参数值
接口类型SPI
工作电压1.6V~5.5V
晶振外置
闹钟输出
工作温度-40℃~+85℃
静态电流(Iq)100nA

PCF2123BS/1,518 产品概述

一、产品简介

PCF2123BS/1,518 是恩智浦(NXP)的一款低功耗实时时钟(RTC)芯片,集成时钟与日历功能,采用外置晶振工作并提供闹钟输出。器件适用于对功耗和尺寸有严格要求的电池供电设备与工业控制系统,能够在宽电压和宽温度范围内稳定计时。

二、主要特性

  • 接口类型:SPI 串行外设接口,支持标准 SPI 时序,便于与微控制器连接。
  • 工作电压:1.6V ~ 5.5V,兼容多种电源架构与电池类型。
  • 晶振:外置晶体振荡器(通常配合 32.768 kHz 低频晶体),提供精确时间基准。
  • 闹钟输出:带独立闹钟/中断引脚,可用于唤醒主控或触发定时事件。
  • 工作温度:-40℃ ~ +85℃,满足工业级温度要求。
  • 静态电流(Iq):典型值 100 nA,适合超低功耗应用与长期电池备份。
  • 封装:HVQFN-16 (3x3),带裸露焊盘(exposed pad),利于散热与接地。

三、封装与引脚注意

HVQFN-16 小尺寸封装便于空间受限的设计,裸露焊盘建议焊接至接地平面以提高热性能与 EMC 表现。布局时应为外置晶体与电容预留合适走线并靠近芯片的晶振引脚,以降低寄生影响。

四、典型应用

  • 可穿戴设备与便携式终端
  • 物联网节点与传感器网关
  • 智能电表与抄表设备
  • 工业控制与数据记录器
  • 家电与消费电子需定时唤醒的场景

五、使用建议与注意事项

  • 选用与芯片匹配的低频晶体(常见为 32.768 kHz),并按照厂商应用说明选择负载电容。
  • 为保证最低静态电流,注意供电与备份电池的隔离设计,避免不必要的拉高或外部干扰。
  • SPI 时序与电平需与主控匹配,必要时使用电平转换器以保障不同供电域的兼容性。
  • 参考数据手册进行 PCB 布局,关键为晶体走线短且远离高频干扰源,裸露焊盘良好接地。

六、优势亮点

低至 100 nA 的静态电流、宽电压范围与工业级温度能力,使得 PCF2123BS/1,518 在对续航和可靠性有高要求的产品中具有明显优势;SPI 接口在多种微控制器平台上易于集成,HVQFN 小封装利于产品小型化设计。

七、总结

PCF2123BS/1,518 是一颗面向低功耗与高可靠性场景的 RTC 芯片,凭借宽电压、外置晶振、闹钟输出以及工业温度范围,适合用于各类需要精确时钟与低功耗待机的终端产品。使用时应遵循晶体选型与 PCB 布局建议,以获得最佳时钟精度与最低功耗表现。