CBW321609U101T 产品概述

一、产品简介

CBW321609U101T 是风华（FH）提供的一款贴片磁珠（Chip Bead），封装尺寸为 1206（英制），主要用于抑制电源与信号线中的高频干扰。该型号在 100MHz 频点具有 100Ω 的标称阻抗，并能在要求体积小、损耗低的电路中提供稳定的共模/差模噪声抑制性能，适合移动设备、通信终端、电源模块及工业电子等领域。

二、主要参数

• 阻抗：100Ω @ 100MHz（标称值）
• 阻抗公差：±25%（对应 75Ω ~ 125Ω 区间）
• 直流电阻（DCR）：约 70mΩ
• 额定电流：3A（持续工作电流）
• 通道数：单通道（单端器件）
• 工作温度范围：-55℃ ～ +125℃
• 封装：1206（片式）

三、特性与优势

• 高频抑制效果显著：在 100MHz 附近提供高阻抗，有效衰减射频与开关噪声。
• 低直流电阻：约 70mΩ 的 DCR 降低了器件在直流和低频工作时的功率损耗，适合电源线上使用，能减少压降和发热。
• 中等电流能力：3A 额定电流可满足多种中等功率线路的滤波需求，适配移动电源、模块供电等场合。
• 宽温工作：-55℃ 至 +125℃ 的耐温范围保证了在工业及消费类复杂环境下的可靠性。

四、典型应用场景

• 开关电源输入/输出的 EMI 抑制与滤波
• 模块化电源与电池管理系统中的噪声控制
• 通信设备、无线模块与射频前端的去耦与干扰隔离
• 主板与子板之间的电源线与信号线滤波

五、封装与可靠性

1206 封装既有利于器件的功率承载与散热，又便于自动贴装生产。器件在高温回流焊条件下应遵循风华推荐的焊接曲线以保证焊接可靠性并避免性能退化。长期工作时应关注环境热源与器件自身发热，必要时在 PCB 布局上采取散热或分流设计。

六、使用建议与注意事项

• 布局上建议将磁珠串联放置在干扰源与受扰节点之间，靠近干扰源端优先布置，以提高抑制效率。
• 注意额定电流限制：连续电流接近或超过 3A 时会产生较大温升，应在实际应用中预留裕量或选用更高额定电流的型号。
• 考虑直流偏置与频响特性：磁珠的阻抗随频率与直流偏置变化，实际滤波效果需结合电路频谱特性评估。
• 阻抗公差 ±25%：在对阻抗精度要求高的场合需留意器件批次间差异或进行筛选验证。

总结：CBW321609U101T 以其在 100MHz 附近的高阻抗、低 DCR 与中等电流能力，适合用于需要在有限空间内实现有效 EMI 抑制的电源与信号线滤波场合。选择与布局合理配合可获得稳定的噪声抑制效果和良好的系统可靠性。