型号:

B32653A6474J000

品牌:TDK
封装:插件,P=22.5mm
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
B32653A6474J000 产品实物图片
B32653A6474J000 一小时发货
描述:聚丙烯膜电容(CBB) -55℃~+100℃ 630V;250V ±5% 470nF
库存数量
库存:
980
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:510
商品单价
梯度内地(含税)
1+
3.57
510+
3.31
产品参数
属性参数值
容值470nF
精度±5%
额定电压630V;250V
工作温度-55℃~+100℃

B32653A6474J000 产品概述

一、产品简介

B32653A6474J000 是 TDK(原 EPCOS 系列)的一款金属化聚丙烯膜电容(常简称为 CBB 型膜电容)。标称电容量为 470 nF,公差 ±5%,可提供 250 V 和 630 V 两种额定电压版本,工作温度范围为 -55 ℃ 至 +100 ℃。该系列为插件(通孔)封装,导脚间距 P = 22.5 mm,适用于需要高稳定性、低损耗与良好脉冲性能的电子电路。

二、主要技术参数

  • 电容值:470 nF(0.47 μF)
  • 容值公差:±5%
  • 额定电压:250 V DC、630 V DC(视具体件号)
  • 工作温度:-55 ℃ ~ +100 ℃
  • 介质:聚丙烯(PP)薄膜(金属化工艺)
  • 封装形式:插件 / 径向引脚,间距 P = 22.5 mm
  • 品牌:TDK(EPCOS 系列特性)

注:上述为本型号常见标称参数,选型时请参照厂家最新规格书以确认具体电气与机械数据。

三、结构与封装特性

该器件采用金属化聚丙烯薄膜作为电介质并通过滚绕或叠层工艺制成卷状/叠片电容芯,外覆阻燃环氧或热缩套管进行绝缘保护。金属化工艺使得电容在出现局部击穿时能通过“自愈”击穿点的金属蒸发隔离故障点,从而提高可靠性与寿命。插件引脚便于手工或波峰/回流焊接的通孔安装与更换。

封装特点:

  • 适合通孔安装与手工装配
  • 引脚间距 22.5 mm,便于板间距配置与散热
  • 外壳尺寸与形状请参考厂家机械图纸以确保安装配合

四、性能与优势

  • 低介质损耗(低 tanδ),适合高频及精密滤波场合
  • 优良的温度稳定性,工作温度范围较宽,容值随温度变化小
  • 金属化聚丙烯具有良好的自愈能力,提升抗冲击与脉冲处理能力
  • 绝缘电阻高、介质吸收小,适用于定时、耦合与精密滤波电路
  • 相对较低的等效串联电阻(ESR)和良好的谐振特性,有利于电源去耦与谐振网络

五、典型应用场景

  • 电源滤波/去耦:高压直流链路与前端滤波
  • 脉冲电路:开关元件的缓冲、吸收与能量传递(基于该封装与额定电压)
  • 谐振和定时电路:频率稳定性要求高的滤波/振荡电路
  • 工业控制与测量仪器:对稳定性与可靠性要求较高的场合
  • 音频耦合/解耦(在合适电压等级下)

注意:该类膜电容并非安全类 X/Y 电容,不建议直接替代安全电容用于电网跨线抑制或接地抑制场合。

六、安装与使用注意事项

  • 电压余量:为延长使用寿命并提高可靠性,建议在实际工作中适当降额使用(尤其在高温或脉冲情况下)。
  • 极性:为无极性器件,但在高压或脉冲场合请遵循电路设计要求。
  • 焊接工艺:插件封装适合波峰及手工焊接,注意控制焊接温度与时间,避免长期暴露于高温导致绝缘材料老化。
  • 散热与环境:尽量保证良好通风散热,避免在接近或超过最高工作温度(+100 ℃)的环境中长期使用。
  • 清洁与介质兼容性:避免强溶剂直接接触封装材料,以免损害外覆绝缘层。

七、储存与品质要求

  • 储存环境宜干燥、无腐蚀性气体、远离阳光直射与火源;避免长时间高温高湿环境存放。
  • TDK 产品一般符合 RoHS 等环保要求,但在正式使用前仍建议查阅最新规格书及合规证书。
  • 出货前请按厂家推荐的环境与电气测试项目进行抽样检验(容值、漏电流、介质损耗等)。

八、选型建议与替代注意

  • 在选择额定电压时,根据工作电压、脉冲幅值与温升情况优先选择更高额定电压,以获得更好的长期可靠性。
  • 若用于电网干扰抑制,请选择具备相应安全认证的 X/Y 安全电容,避免直接使用普通聚丙烯膜电容替代。
  • 若需要更高脉冲能量处理能力或更小外形,可参考同系列不同尺寸或其他类型(如金属化聚酯或带有特殊封装的高脉冲膜电容)作为替代,并对比 ESR、脉冲能力及机械尺寸。

本产品适合在需要低损耗、高稳定性的中高压电路中作耦合、滤波和脉冲处理之用。欲获取详细电气、机械规格与认证信息,请参阅 TDK 官方规格书或联系供应商以获得最新资料。