B82790C0513N201 产品概述

一、产品简介

B82790C0513N201 为 TDK 出品的一款表面贴装型双通道共模扼流圈（2-line common-mode choke），在100 kHz 条件下标称共模电感量为 51 µH。器件面向音频、通信、电源滤波及各种需要抑制共模干扰的电子系统，采用 SMD 结构，便于自动化贴装与回流焊工艺。

二、主要参数

• 通道数：2（两线共模）
• 额定电流：500 mA（连续额定值）
• 直流电阻（DCR）：约 140 mΩ
• 共模电感：51 µH @ 100 kHz
• 工作温度范围：-40 ℃ ~ +125 ℃
• 品牌：TDK
• 封装：表面贴装（具体外形尺寸请参考厂商数据手册）

三、性能特点

• 优良的共模抑制能力：51 µH 的共模电感在典型噪声频段能有效降低共模干扰，从而改善 EMI 性能。
• 低差模影响：设计上最大程度减小差模电感，保证信号或电源的差模传输不被不必要衰减。
• 适合中小电流场合：500 mA 额定电流可满足多数便携、通信类电路及接口滤波需求。
• 适配表面贴装工艺：支持自动化贴装和回流焊，利于批量生产。

四、典型应用场景

• USB/音频/通信接口的共模噪声抑制与 EMI 滤波
• 开关电源输入/输出的噪声滤波，配合差分滤波电路使用
• 汽车电子子系统中对共模干扰要求较高的场合（请确认温度与可靠性等级）
• 工业控制与测量设备的信号完整性保护

五、设计与使用注意事项

• 电流与温升：按 500 mA 额定电流选型并考虑浪涌与环境温度对额定值的影响，必要时进行降额使用。
• DCR 对能耗与压降的影响：140 mΩ 的直流电阻会引起一定压降与发热，在电源路径中需评估功耗影响。
• PCB 布局：器件应尽量靠近干扰源或接口处放置，走线对称、缩短环路面积，有利于抑制共模噪声；必要时在接地平面处做好接地回路。
• 焊接工艺：遵循 TDK 推荐的回流焊曲线和储存/湿敏级别要求，避免过热或潮湿引发焊接缺陷。

六、可靠性与环境

• 工作温度范围宽（-40 ℃ 至 +125 ℃），适用大多数工业与民用环境。
• 具体的机械振动、冲击、温循环等可靠性数据请参考 TDK 官方数据手册与应用说明，针对关键应用建议做系统级的环境与寿命验证。

七、选型与替代建议

在选型时应以实际工作频段、最大工作电流、允许压降与封装尺寸为主要判据。若需更高电流或更低 DCR，可在 TDK 或其他厂商型号中寻找相近共模电感值但电流等级更高的器件；如对尺寸与封装有严格要求，请参阅产品数据手册中的外形尺寸与焊盘建议。

备注：本文为概述性说明，详细电气特性、封装尺寸及回流曲线等信息请以 TDK 官方数据手册为准。