SA77SB0 产品概述

一、产品简介

SA77SB0 为 BOURNS 品牌的一款机械式温控开关，类型为单通道（1 通道）单刀单掷常闭触点（SPST-NC）。该器件在环境或被测体温度上升到 77℃ 时动作，动作温度精度为 ±5℃。封装形式为 SMD-4P，外形尺寸约 5.4 × 3.2 mm，适合表面贴装工艺的紧凑型热保护应用。

二、主要特点

• 机械式动断，动作可靠、响应迅速；常闭设计在正常温度下导通，超温时断开保护负载。
• 额定为单通道单刀单掷，结构简单，便于与电路直接串联实现过温保护。
• 小型 SMD-4P 封装（5.4×3.2 mm），节省 PCB 空间，适合体积受限的终端设备。
• 动作温度 77℃，精度 ±5℃，适用于中等温度阈值的保护场景。

三、典型技术参数（基于提供信息）

• 类型：机械式温控开关
• 通道数：1（单通道）
• 接点形式：SPST-NC（常闭）
• 动作温度：77℃
• 动作温度精度：±5℃
• 封装：SMD-4P，封装尺寸约 5.4 × 3.2 mm
• 品牌：BOURNS

  注：具体的电气额定电流、电阻值、绝缘电阻、耐压及寿命循环次数请以官方数据手册为准，设计时需参考完整规格书。

四、典型应用场景

• 电池管理与充电保护（防过热断开）
• 电源模块与充电器的温度保护
• LED 驱动与照明装置过温保护
• 小型电机、风扇控制器及家电产品的局部过热防护
• 工业与消费类电子设备的局部热监控与安全断电应用

五、封装与焊接建议

• 采用常规 SMT 回流工艺贴装。由于为机械式微动结构件，焊接热应控制在器件许可范围内，建议参考 BOURNS 官方回流曲线或与供应商确认是否支持无铅回流温度峰值。
• 在 PCB 布局时为器件预留适当的热通道或隔热区域，根据热源位置设计热传导路径，以确保动作温度可被准确触发。
• 贴装后避免在器件上施加过大机械应力（挤压、弯曲），以免影响内部触点动作精度与寿命。

六、可靠性与使用注意

• 机械式温控器存在一定的温度滞后与触点磨损，实际动作点与制造标称值可能受安装方式、热耦合和长期老化影响，建议在样机阶段进行实测确认。
• 对于关键安全场合，应采用冗余或级联保护策略，或者配合电子温度监控实现二次保护。
• 购买与设计前请索取 BOURNS 官方数据手册（包含电气额定、耐久性循环、存储与使用温度范围、回流焊规范等），以完成最终设计验证与可靠性评估。

如需我帮您整理该型号的完整规格表、PCB 封装库或回流焊接建议曲线，可提供进一步帮助。