BOURNS 3214W-1-103E 可调电阻（SMD）产品概述

一、产品概述

3214W-1-103E 是 BOURNS 出品的一款表面贴装（SMD）可调电阻/电位器，阻值 10 kΩ，额定功率 250 mW，精度 ±10%，温度系数 ±100 ppm/℃，圈数 5 圈。封装尺寸为 5.1 × 4.8 mm，适合高密度贴片 PCB 的精细调节需求。该型号以稳定的温度特性和多圈精调能力为特点，常用于需要精确微调的电路校准场景。

二、主要参数

• 型号：3214W-1-103E
• 品牌：BOURNS
• 阻值：10 kΩ
• 精度：±10%
• 额定功率：250 mW
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 调节圈数：5 圈（多圈，便于细调）
• 封装：SMD，尺寸 5.1 × 4.8 mm

三、特点与优势

• 多圈设计（5 圈）提供更细腻的阻值调节，适合需要精确设定偏置、电压分压或增益的场合。
• ±100 ppm/℃ 的温漂性能保证在温度变化时阻值稳定性较好，有利于长期校准需求。
• 小型 SMD 封装（5.1×4.8 mm）适合现代化紧凑型电子产品与批量自动化生产。
• BOURNS 品牌及工艺保证了元件的可靠性与一致性，便于批量采购与替换。

四、典型应用

• 模拟前端的增益或偏置微调，如放大器、滤波器校准。
• 传感器信号链的零点和量程校准。
• 电源与稳压模块的参考和微调电路。
• 消费电子、仪器仪表、通信设备等需要精细调节的场景。

五、设计与使用建议

• 在实际电路中应考虑环境温度对额定功率的影响，必要时进行功率降额设计以延长寿命。
• 多圈调节虽精细，但避免使用过大力矩操作，推荐使用合适尺寸的调节工具按厂商建议进行调节。
• 贴片焊接及回流工艺应遵循元件热特性与厂方的工艺规范，贴片后如需清洗，应确认清洗剂对该元器件的相容性。
• 对于关键可靠性或长期漂移敏感的设计，建议在样机阶段进行温度循环与长期漂移验证。

六、包装与订购

该型号常见为卷带（tape & reel）包装，便于自动贴装生产。下单时请确认完整型号“3214W-1-103E”、阻值与公差要求，并向供应商确认包装、最低订购量及可追溯性文件。对于特殊环境或行业应用（如工业级、航天级）请咨询厂商获取更详尽的认证与测试数据。

如需替代件、标注图或 PCB 尺寸建议（焊盘布局、丝印定位），可以提供板级设计图，我可协助给出更具体的落位与工艺建议。