WILLSEMI WSB5507W-2/TR 产品概述

WSB5507W-2/TR 是韦尔（WILLSEMI）推出的一款小尺寸肖特基势垒二极管，采用 SOD-323 表面贴装封装，面向便携电源、整流与保护电路的高密度应用场景。该器件以低正向压降和较好的浪涌承受能力为特点，在 500mA 额定电流下表现出优良的导通效率与热稳定性。

一、核心参数一览

• 型号：WSB5507W-2/TR（WILLSEMI）
• 正向压降：Vf = 0.55 V @ IF = 500 mA
• 额定整流电流：IF = 500 mA（持续）
• 反向耐压：VR = 40 V
• 反向电流：IR = 100 μA @ VR = 40 V
• 非重复峰值浪涌电流：IFSM = 7 A（单周期浪涌）
• 封装：SOD-323，适合高密度贴片组装

二、主要特性与优势

• 低正向压降：在中等电流下（500 mA）Vf 仅约 0.55 V，有助于降低整流损耗和系统发热，提升效率。
• 低反向漏电：40 V 条件下 IR 控制在 100 μA，适合中低功耗系统与充电保护场景。
• 良好浪涌能力：7 A 的峰值浪涌能力能承受瞬态冲击，增强系统抗干扰和启动稳定性。
• 小型封装：SOD-323 占板面积小，适合空间受限的移动设备和便携模块。

三、典型应用场景

• USB 电源与便携充电器的整流与反向保护
• DC-DC 升降压转换器的输出整流
• 电池管理（BMS）与电源路径保护
• 功率开关旁路与保护二极管
• 工业与消费电子中的通用整流与钳位

四、布板与热管理建议

• SOD-323 封装热阻相对较高，建议在 PCB 上为二极管引脚预留散热铜箔，尽量增大焊盘面积并与地/电源平面热盲孔相连以提高热扩散。
• 在靠近热源或高电流回路处布局时，保证周边器件有足够间距以利散热。
• 若工作电流长期接近额定值，应考虑电流降额（derating），或采用并联/更大封装以降低结温。

五、可靠性与封装信息

• SOD-323 表面贴装封装，适配常规回流焊流程，满足自动化贴装和回流温度规范。
• 出厂通常以带卷（TR）形式供应，便于 SMT 生产线直接使用。
• 对于严格环境或高温场合，建议参考完整数据手册中的最大结温、热阻与寿命测试数据进行设计验证。

WSB5507W-2/TR 结合低 Vf、合适的 VR 与良好的浪涌能力，是对体积与效率有要求的电子系统中性价比很高的肖特基整流/保护选择。若需更详细的特性曲线、封装尺寸或回流焊曲线，请参考厂商详细数据手册或向供应商索取样片进行评估测试。