DS32W 产品概述

一、产品简介

DS32W 是晶导微电子推出的一款高性能肖特基整流二极管，面向中低压、大电流的整流与保护应用。该器件在典型工作点 3A 电流下正向压降仅为 550mV，反向耐压为 20V，反向漏电流 500μA（@20V），工作结温范围宽（-55℃ 至 +125℃），封装为 SOD-123FL，兼顾小型化与热性能。

二、主要特性

• 低正向压降：Vf = 0.55V @ IF = 3A，降低导通损耗，提高整体效率。
• 中等反向耐压：Vr = 20V，适用于低压电源与电池系统。
• 可观的整流能力：连续整流电流 3A，适合多种开关电源输出与功率管理场合。
• 反向漏电较小：Ir = 500μA @ 20V，适合对待机功耗有一定要求的电路。
• 宽温工作范围：-55℃ 至 +125℃，适应工业级环境。

三、典型电气参数（关键项）

• 正向压降：550mV @ IF = 3A
• 反向耐压：20V
• 连续整流电流：3A
• 反向漏电流：500μA @ VR = 20V
• 工作结温：-55℃ ~ +125℃
  注：在最大电流工况下器件功耗 Pd ≈ Vf×IF = 0.55V×3A ≈ 1.65W，应考虑 PCB 散热设计与热沉配置。

四、主要应用

• 开关电源输出二极管（低压整流）
• 便携式设备与电池供电系统的反向极性保护
• DC-DC 降压、升压转换器的续流/钳位二极管
• LED 驱动、电源管理模块及小功率充电器
• 汽车电子（低压回路）、工业控制电路等需要稳健整流与保护的场合

五、封装与热管理

SOD-123FL 封装体积小、引脚热阻较低，适合表面贴装自动化生产。尽管封装小巧，但在 3A 连续工作时需做好 PCB 散热设计：建议加宽焊盘、增加铜箔面积或在底层做热过孔以提升散热；在高环境温度或散热受限时应适当降额使用。

六、使用建议与注意事项

• 考虑热耗：在最大工作电流下器件会产生约 1.65W 热量，长期高温会增加正向压降与反向漏电，设计时应预留热裕量并考虑降额。
• 反向漏电特性随温度上升而增大，若应用对待机漏电敏感，应进行温度下的测试验证。
• 推荐采用符合工业标准的无铅回流焊工艺进行贴装，避免超过器件允许的峰值回流温度规范。
• 储存与封装注意防潮，长期存放建议按元件防潮等级管理并在规定时间内回流焊接。

七、可靠性与质量控制

晶导微电子对器件的工艺控制与测试流程严格把关，出厂前通常经过电气参数筛选与外观检查。建议在量产前进行样片测试与环境应力测试（如温度循环、湿热等），以确保在目标系统中的长期可靠性。

八、结论与采购信息

DS32W 以其低正向压降、3A 连续整流能力及小型 SOD-123FL 封装，适合各类低压高效整流与保护应用。若需样片、详细封装尺寸图、回流曲线或批量采购信息，请联系晶导微电子授权渠道获取完整数据手册与技术支持。