型号:

SGM2034-2.8YN3G/TR

品牌:SGMICRO(圣邦微)
封装:SOT-23-3
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
SGM2034-2.8YN3G/TR 产品实物图片
SGM2034-2.8YN3G/TR 一小时发货
描述:线性稳压器 SGM2034-2.8YN3G/TR
库存数量
库存:
2534
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
1.3206
3000+
1.2354
产品参数
属性参数值
输出类型固定
工作电压7.5V
输出电压2.8V
输出电流250mA
压差130mV@(100mA)
静态电流(Iq)1uA
特性过流保护;热关断
工作温度-40℃~+85℃
输出极性正极
输出通道数1

SGM2034-2.8YN3G/TR 产品概述

SGM2034-2.8YN3G/TR 是圣邦微(SGMICRO)推出的一款低压差、超低静态电流的线性稳压器,提供固定 2.8V 正向输出,适合对功耗和尺寸有严格要求的便携与低功耗电子设备。器件采用 SOT-23-3 小封装,集成过流保护与热关断功能,可靠性高、易于在系统中布局与散热设计。

一、主要特性概览

  • 输出类型:固定输出(2.8V)
  • 最大输出电流:250 mA
  • 工作电压/输入条件:7.5 V(器件工作电压信息基于给定参数,具体输入电压范围建议参考原厂 Datasheet)
  • 压差(Dropout):130 mV @ 100 mA(在更高电流下压差会增加,设计时需留有裕量)
  • 静态电流(Iq):1 μA(超低静态电流,适合电池供电或待机能耗敏感应用)
  • 保护特性:过流保护(OCP)、热关断(thermal shutdown)
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 输出极性:正极输出
  • 输出通道数:单通道(1 输出)
  • 封装:SOT-23-3,便于小体积 PCB 布局

二、性能与可靠性要点

SGM2034-2.8 在低功耗设计中有明显优势:1 μA 的静态电流可显著降低待机能耗,使其适用于长期工作且需低休眠电流的系统。低压差(在 100 mA 时仅 130 mV)则在输入电压接近输出电压的场合能保持稳定输出,延长电池使用时间。器件内部的过流和过温保护提高了系统的鲁棒性,能在外部短路或异常负载条件下自动限制输出并防止器件损坏。

三、典型应用场景

  • 便携式与电池供电设备(如手持终端、便携传感器)
  • 物联网终端与无线模块电源(为 MCU、射频模块或模拟前端供电)
  • 工业控制和测量仪表(要求宽温范围与稳定输出)
  • 低功耗待机电路、RTC 与外设电源
  • 任何需要小体积 SOT-23 封装且对静态电流敏感的应用

四、封装与引脚功能(建议布局)

SGM2034-2.8YN3G/TR 采用 SOT-23-3 小外形,典型引脚功能为输入(IN)、地(GND)、输出(OUT)。实际应用中请:

  • 将输入电容靠近 IN 引脚放置,减少输入回路阻抗;
  • 将输出电容靠近 OUT 与 GND 引脚放置,保证瞬态响应与稳压器稳定性;
  • 在 PCB 布局时尽量采用地铜箔或地平面以提高散热及降低寄生阻抗。

(注:具体引脚排列和封装尺寸请以官方 Datasheet 为准)

五、设计注意事项与建议

  • 电源裕量:尽管在 100 mA 时压差很低,但在靠近最大负载(250 mA)时压差会上升。设计时应确保输入电压比输出电压高出足够的裕量以满足低压差工作和瞬态响应要求。
  • 输出电容与稳定性:建议使用低 ESR 的陶瓷电容作输出旁路,常见选择为 1 μF ~ 10 μF(具体数值请参考原厂推荐)。电容应放置在引脚附近以减少回路面积。
  • 热管理:线性稳压器的耗散功率等于(Vin - Vout)× Iout。高压差与较大负载下会产生显著热量,需通过铜箔散热或必要的散热设计确保结温不超过规格范围。
  • 引脚保护:尽量避免输入端在无负载情况下频繁开关,避免在输出端对地短路的长期存在;器件内置保护能应对瞬态异常,但不应作为长期短路的解决方案。
  • 测试与验证:在样机验证时,应覆盖最大工作温度与最大输出电流工况,验证热关断与过流保护动作是否符合系统需求。

六、总结

SGM2034-2.8YN3G/TR 是一款面向低功耗、尺寸受限应用的高性价比线性稳压器。固定 2.8V 输出、250 mA 的输出能力,结合 1 μA 的极低静态电流和低压差特性,使其非常适合电池供电的物联网、便携终端及工业仪表等场合。通过合理的输入/输出去耦、良好的 PCB 布局与散热设计,可在保证可靠性的同时实现优秀的能效表现。购买与工程应用前,建议参考 SGMICRO 官方 Datasheet 获取完整电气特性与封装引脚图以完成最终设计验证。