SC16IS752IBS,128 产品概述

一、产品简介

SC16IS752IBS,128 是恩智浦（NXP）推出的一款高集成度双通道 UART 控制器，提供 I²C/SPI 主机接口，可作为 MCU 与串口设备之间的桥接芯片。芯片工作电压范围 2.5V–3.3V，工作温度 -40℃ 至 +95℃，封装为 HVQFN-32-EP（5x5），适用于工业级和车规级通信场景。

二、主要特性

• 双串口通道，支持独立配置与中断管理；
• 每通道 64 Byte FIFO（合计 128 Byte），显著降低 MCU 中断频率与软件开销；
• 串口最大速率可达 5 Mbps，满足高速串口通信需求；
• 同时支持 I²C 与 SPI 主机接口，灵活接入常见微控制器总线；
• 集成 IrDA 编码器/解码器，便于光红外链路扩展；
• 支持自动硬件流量控制（RTS/CTS），并兼容常见串口协议寄存器（类似 16550）；
• 推荐与外部 RS-232 / RS-485 收发器配合使用，实现不同物理层标准。

三、应用场景

SC16IS752IBS,128 适用于工业网关、楼宇自控、仪表采集、POS 机、打印机、嵌入式多串口扩展等场景。通过添加标准的 RS-232 或 RS-485 收发器（如 MAX232、SN65HVD 系列），可快速构建多通道异步串口系统，或用于串口仪表集中管理与远端数据采集。

四、设计要点与建议

• 逻辑接口电平为 2.5V–3.3V，板级设计需保证电源与 I/O 兼容；若 MCU 使用 5V，请加电平转换或选择兼容器件；
• 芯片本身不包含 RS-232/RS-485 电平收发器，外接相应收发器实现物理层转换；
• 合理使用 FIFO 与中断（FIFO 水位中断/错误中断），可有效降低主控负载并提高数据可靠性；
• 若启用 IrDA 功能，注意光学接口的速率、调制方式与外部收发器匹配；
• 布局上注意 VSS/EP 散热与去耦，HVQFN 封装需按厂商推荐焊盘放置。

五、总结

SC16IS752IBS,128 以其双通道、高速率、较大 FIFO 与多种接口（I²C/SPI、IrDA 支持、自动流控），为需要扩展串口数量或实现多协议网关的系统提供了稳定、低负载的解决方案。配合合适的外部收发器和电路注意事项，可在工业级环境中长期可靠运行。