型号:

RK73B1ETTP563J

品牌:KOA
封装:0402
批次:25+
包装:编带
重量:0.000011
其他:
-
RK73B1ETTP563J 产品实物图片
RK73B1ETTP563J 一小时发货
描述:贴片电阻 100mW 56kΩ ±5% 厚膜电阻
库存数量
库存:
10000
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:10000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0125
10000+
0.0093
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值56kΩ
精度±5%
功率100mW
工作电压75V
温度系数±200ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

RK73B1ETTP563J厚膜贴片电阻产品概述

一、产品基本信息

RK73B1ETTP563J是日本KOA公司推出的0402封装厚膜贴片电阻,属于该品牌经典RK系列的小型化电阻产品,核心定位为高密度电路中的基础信号调理、分压限流等功能,适配多领域紧凑设计需求。

型号解析:

  • RK:KOA厚膜电阻系列标识;
  • 73B:封装与功率等级(对应0402封装、100mW额定功率);
  • 1E:电阻膜工艺参数(厚膜电阻的膜层厚度与稳定性控制);
  • TTP:端电极类型(镀锡端电极,适配无铅焊接工艺);
  • 563:阻值标识(3位数字法:56×10³Ω=56kΩ);
  • J:精度等级(±5%,工业级基础精度)。

二、核心电气性能参数

该电阻的电气参数经KOA严格测试,符合工业级可靠性标准,关键参数如下:

参数项 规格值 实际意义说明 标称阻值 56kΩ 有效阻值范围53.2kΩ~58.8kΩ(±5%精度覆盖) 精度等级 ±5%(J级) 适配分压、限流、信号衰减等对精度要求不苛刻的基础电路 额定功率 100mW(25℃) 0402封装典型功率,高温环境需降额(如125℃时降额至70mW) 最大工作电压 75V(DC/AC峰值) 与功率匹配:V=√(P×R)=√(0.1W×56kΩ)≈74.8V,避免过压损坏 温度系数(TCR) ±200ppm/℃ 温度每变化1℃,阻值变化±11.2mΩ(100℃温差下变化1.12kΩ,远低于精度范围) 工作温度范围 -55℃~+155℃ 覆盖汽车电子、工业控制等场景的极端温度需求,符合AEC-Q200部分可靠性标准

三、典型应用场景

RK73B1ETTP563J凭借小体积、宽温稳定的特点,广泛应用于以下领域:

3.1 消费电子终端

  • 智能手机/智能手表:音频接口信号衰减电阻、触摸传感器分压电阻(适配主板高密度布局);
  • 蓝牙耳机:充电电路限流电阻、蓝牙模块射频匹配电阻(满足低功耗需求)。

3.2 工业控制设备

  • PLC(可编程逻辑控制器):输入输出接口分压电阻、模拟量采集电路参考电阻;
  • 传感器模块:温度/压力传感器信号调理电阻(抗-55℃低温与155℃高温)。

3.3 通信与网络设备

  • 小型基站:射频前端匹配电阻、电源滤波电路分压电阻;
  • 路由器/交换机:LED指示灯限流电阻、以太网接口信号匹配电阻。

3.4 汽车电子(低功率场景)

  • 车载显示屏:背光控制分压电阻、触摸面板信号电阻(适配车载温度波动);
  • 车身控制器:车门传感器接口电阻(满足汽车级振动与温度可靠性)。

四、产品性能优势

与同封装薄膜电阻相比,RK73B1ETTP563J具备以下核心优势:

4.1 高功率密度

0402封装(尺寸1.0mm×0.5mm×0.35mm)实现100mW额定功率,功率密度优于部分薄膜电阻,适配紧凑设计。

4.2 宽温稳定性

±200ppm/℃温度系数在-55~155℃范围内,阻值变化率远低于±5%精度要求,保证电路性能稳定。

4.3 高可靠性

厚膜工艺的电阻层与陶瓷基底附着力强,抗焊接热应力、振动能力优于薄膜电阻;镀锡端电极适配无铅焊接,焊点可靠性高。

4.4 成本效益

厚膜工艺成熟,批量生产成本低于薄膜电阻,适合中低端电路大规模应用,兼顾可靠性与性价比。

五、选型与使用注意事项

为确保电路可靠性,需注意以下要点:

5.1 功率与电压匹配

  • 实际工作功率≤100mW(25℃),高温环境需按KOA降额曲线使用(125℃时降额30%);
  • 交流信号需确认峰值电压不超过75V,避免过压损坏。

5.2 精度与温漂考量

  • 若需≥±1%精度,需更换RK系列高精度型号(如J级换F级);
  • 精密模拟电路需评估温漂影响(可通过串联补偿电阻优化)。

5.3 焊接兼容性

  • 0402封装需采用IPC-7351标准焊盘设计,避免焊盘过大导致桥连;
  • 回流焊温度控制在260℃以内,避免高温损坏电阻膜层。

总结:RK73B1ETTP563J是一款高性价比的0402封装厚膜电阻,适合对体积、功率密度、宽温稳定性有要求的多领域应用,是消费电子、工业控制等场景的常用选型之一。