RL1206FR-070R18L 产品概述

一、产品简介

RL1206FR-070R18L 是 YAGEO（国巨）一款厚膜贴片电阻，阻值为 0.18 Ω（180 mΩ），精度 ±1%，额定功率 1/4W（250 mW），温度系数 TCR ±600 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃，封装尺寸为 1206（约 3.2 mm × 1.6 mm）。标识为 “RES 0.18 OHM 1% 1/4W”，适用于需要低阻抗、低电压降且成本敏感的应用场景。

二、主要电气参数与性能解读

• 阻值：0.18 Ω，±1% 精度满足一般测量与限流需求。
• 额定功率：250 mW，实际可散热能力与 PCB 布局、环境温度密切相关；在标准条件下理论最大连续电流 I_max ≈ sqrt(P/R) ≈ 1.18 A，对应电压降约 0.21 V。
• 温度特性：TCR ±600 ppm/℃ 表明随温度变化阻值会有明显漂移（例如 ΔT=100℃ 时阻值变化约 6%），因此不宜用于高精度温变环境的电流检测。
• 温度范围：-55℃~+155℃，耐高低温能力良好，适合工业级环境。

三、典型应用场景

• 低成本电流检测/采样（如电源管理、LED 驱动、电池保护），适合对精度要求不是极高的场合。
• 限流、短时放电保护与功率路径分流等。
• 一般功率电子和工业控制电路中做电流感测或分流使用。

四、设计与布局建议

• 对于低阻值电阻，测量误差常来自 PCB 铜箔和焊盘电阻，建议采用四端（Kelvin）测量结构或将敏感测量引脚与功率引脚分开布线。
• 增大焊盘和相邻铜皮面积，有助于散热；必要时在焊盘下方做散热铜柱或多层过孔以提高热导。
• 考虑 TCR 较高的特点，如需更高精度，可采用低 TCR 金属合金或薄膜 / 金属箔电阻替代。

五、焊接与可靠性注意

• 遵循标准无铅回流焊工艺，峰值温度通常 ≤ 260℃，避免过高温度和过长时间的加热以免影响阻值稳定性。
• 存储与防潮按常规 SMD 元件要求执行，避免机械应力集中在焊点上。

六、选型建议

若应用对温漂与长期稳定性有严格要求，建议选择 TCR 更低、功耗更高的电流感测专用取样电阻（如金属合金或片式电流取样电阻）；若追求成本与体积平衡、对精度要求中等，则 RL1206FR-070R18L 是成熟且经济的选择。

以上为 RL1206FR-070R18L 的概述，实际设计中建议参考 YAGEO 官方数据手册和 PCB 热仿真/测试结果以确定最终使用条件。